TIDM-INDUCTIVELINEAR

ESI + LDC 인덕티브 선형 위치 센서 레퍼런스 디자인

설계 파일

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개요

일반적인 선형 위치 측정의 구현은 값비싼 희토류 자석을 사용합니다. 전체 시스템 비용을 낮추기 위해 이 레퍼런스 설계는 값비싼 희토류 자석을 사용하지 않고 선형 위치 감지에 업계 최초의 TI 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 사용하는 구현을 설명합니다. 또한 이 레퍼런스 설계는 MSP430(TM) 마이크로컨트롤러(MCU) 및 LDC1612 칩에서 TI의 ESI(확장 스캔 인터페이스) 모듈을 사용하여 유도성 선형 위치 센서용 초저전력 2칩 솔루션을 구현하는 방법을 설명합니다. 이 레퍼런스 설계는 MSP430 MCU의 ESI 모듈과 LDC 기술을 결합하여 설계자에게 저비용 저전력 유도성 선형 위치 감지 솔루션을 제공합니다.

특징

초저전력
비접촉식 감지 및 측정
환경 오염에 민감하지 않음
고해상도 및 정확도
아날로그 트리밍 기술 없이도 유연성과 성능 향상

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설계 파일 및 제품

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MSP430 microcontrollers

MSP430FR6989 — 회전 센서 MCU - 확장된 스캔 인터페이스, 128KB FRAM, AES, 유량계용 LCD

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유도성 센서 AFE

LDC1612 — 2채널, 28비트, 고해상도 인덕턴스-디지털 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML

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MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit

The MSP-EXP430FR6989 LaunchPad Development Kit is an easy-to-use Evaluation Module (EVM) for the MSP40FR6989 microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FRx FRAM microcontroller platform, including on-board emulation for programming, (...)

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TIDM-FRAM-CTPL — Compute Through Power Loss 유틸리티를 사용한 전원 장애 후 지능형 시스템 상태 복원

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	유형	직함		최신 영어 버전 다운로드	날짜
	사용 설명서	ESI + LDC Inductive Linear Position Sensing Design Guide			2015. 12. 31

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