TSW14DL3200EVM
데이터 캡처/패턴 생성기: 최대 1.6Gbps의 LVDS 레인 48개를 지원하는 데이터 컨버터 평가 모듈
TSW14DL3200EVM
개요
TSW14DL3200 평가 모듈(EVM)은 LVDS 인터페이스를 지원하는 RF 샘플링 및 GSPS 데이터 컨버터 EVM과 함께 사용되는 차세대 데이터 캡처 및 패턴 생성 툴입니다. 카드는 두 개의 커넥터를 통해 상호 작용하며, 하나는 수신용이고 다른 하나는 전송용입니다. 각 커넥터에는 12개의 데이터 쌍(스트로브 쌍 1개와 클록 쌍 1개)으로 구성된 데이터 버스가 4개 있습니다.
특징
- Xilinx® XCKU060 Kintex® UltraScale™ FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로 채워짐
- 400핀 Samtec® SEARAY™ 헤더가 LVDS 인터페이스를 통해 직결되어 데이터 캡처 또는 데이터 패턴 생성을 지원
- 최대 1.6Gbps의 속도로 48개의 전송 및 48개의 수신 고속 LVDS 쌍
- 온보드 고속 USB 3.0-병렬 컨버터는 FPGA 인터페이스를 호스트 PC 및 GUI에 연결
- TSW14DL3200EVM 회로 보드
- USB 케이블 3.0(2 m)
- 전원 케이블
주문 및 개발 시작
평가 보드
TSW14DL3200EVM — Data capture/pattern generator: data converter evaluation module with 48 LVDS lanes up to 1.6Gbps
지원되는 제품 및 하드웨어
하드웨어 개발
평가 보드
TSW14DL3200EVM — Data capture/pattern generator: data converter evaluation module with 48 LVDS lanes up to 1.6Gbps
하드웨어 개발
평가 보드
펌웨어
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
고속 ADC(≥10 MSPS)
하드웨어 개발
평가 보드
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
제품
고속 ADC(≥10 MSPS)
하드웨어 개발
평가 보드
출시 정보
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/slvc814 or www.ti.com/lit/xx/slvc814/slvc814.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/SLVC814. Please update any bookmarks accordingly.
설계 파일
기술 자료
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TI에서 선정한 인기 문서
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3개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2023. 12. 7 | |
| * | EVM User's guide | TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide | 2018. 5. 15 | ||
| 인증서 | TSW14DL3200EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019. 1. 2 |