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BDE-3P-BW330X
概覽
BDE-3P-BW330x 模組為 2.4-GHz Wi-Fi 6 與 (Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組，以 TI 的 CC3301/CC3300 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機，且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項：適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器，以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃，「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 105℃。有三種外形尺寸可供選擇：一般尺寸的 LGA 封裝、小型 LGA 封裝和 M.2 卡。
特點
2.4 GHz Wi-Fi 6 (和 Bluetooth® 低功耗組合)
三種天線選擇：
- 外部天線
- U.FL 連接器
- 整合式 PCB
操作溫度：
- -40-85°C
- -40-105°C (「-IN」)
三種外形規格：
- LGA
- LGA (小尺寸)
- M.2 卡
相片提供者：BDE Technology Inc.
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子卡
BDE-BW3300NPXM2 — CC3300 Wi-Fi 模組 M.2 卡
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子卡
BDE-BW3300X1 — CC3300 Wi-Fi 模組 (微型)
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子卡
BDE-BW3300XPX — CC3300 Wi-Fi 模組
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子卡
BDE-BW3301NPXM2 — CC3301 Wi-Fi 和 BLE 組合模組 M.2 卡
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子卡
BDE-BW3301X1 — CC3301 Wi-Fi 與 BLE 組合模組 (微型)
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子卡
BDE-BW3301XPX — CC3301 Wi-Fi 和 BLE 組合模組
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支援與培訓
影片系列
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