產品詳細資料

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

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功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
最新 CC3301MOD 預覽 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 Certified modules based on CC3301 for design simplicity

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類型 標題 日期
* Data sheet CC330x SimpleLink™ Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy companion IC datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2023年 11月 16日
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設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

BP-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組

SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗裝置可在嵌入式應用中透過執行 Linux® 的處理器主機或執行 RTOS 的 MCU 主機,提供平價、可靠且安全的連線。CC3351 BoosterPackTM 外掛程式模組 (BP-CC3351) 是一款可輕鬆連接至 TI LaunchPads 或處理器電路板的測試與開發電路板,可快速進行軟體開發。

 

此套件可用於 3 種配置:

  • MCU 和 RTOS 評估:BP-CC3351 + LaunchPad 搭載執行 LP-AM243 等 TCP/IP 的 MCU
  • 處理器和 Linux (...)
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

M2-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組

SimpleLink™ CC3351 Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗裝置可在嵌入式應用中透過執行 Linux® 的處理器主機或執行 RTOS 的 MCU 主機,提供平價、可靠且安全的連線。CC3351 M.2 卡外掛模組 (M2-CC3351) 是一款測試和開發電路板,可輕鬆連接至 TI 處理器電路板或其它具 M.2 Key E 介面支援的處理器電路板,進而實現快速軟體開發。

 

您可輕鬆將此 M2 卡與以下處理器電路板配對:

  • SK-AM62B-P1
  • SK-AM62A-LP
  • SK-AM62-LP
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

BEAGLEY-AI — 以 AM67A 為基礎的 BeagleBoard.org Foundation BeagleY® AI 單板電腦

BeagleY® AI 是開放原始碼單板電腦,旨在簡化建置智慧型人機介面 (HMI) 的流程,會在可靠的嵌入式系統中增添攝影機和高速連線功能。它具有強大的 64 位元、四核心 A53 處理器;多個搭配 C7x DSP 的強大 AI 加速器;整合式 50 GFLOP GPU,可支援多達三個並行顯示輸出;以及現代化的連線功能,包括 USB3.1、PCIe Gen 3、WiFi6 和 Bluetooth® 低耗能 5.4。 

此板相容於可擴展系統功能的多種現有附件,例如乙太網路供電 (PoE)、NVMe 儲存和 5G 連線。

Beagle Y AI 擁有具競爭力的價格和方便使用的設計,可使用 (...)

子卡

BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 無線模組

BDE-3P-BW330x 模組為 2.4-GHz Wi-Fi 6 與 (Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組,以 TI 的 CC3301/CC3300 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機,且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項:適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器,以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃,「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 105℃。有三種外形尺寸可供選擇:一般尺寸的 (...)

子卡

JIAAN-3P-TA3351NA-A — Cansec Wireless TA3351NA-A Wi-Fi® 6 and Bluetooth® LE 5.4 module

The 2.4GHz and 5GHz TA3351 system-in-package (SiP) module supports 1×1 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax WLAN standards, enabling seamless integration with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4. Based on the TI CC3351 single-die chip, this module connects the WLAN function to the host processor through an (...)
子卡

SPARK-3P-WL62031XI — SparkLAN WL62031XI 無線模組

SparkLAN provides top-quality wireless solutions, including both Commercial and Industrial-grade wireless modules, with technical support and consultation for development and production.

 

The WL62031XI is a combo transceiver module, supporting Wi-Fi 6 2.4GHz and Bluetooth® 5.3 Low Energy. This (...)

從:SparkLAN
子卡

TTC-3P-HY330101 — 適用於 CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗協同 IC 的 TTC Wi-Fi® 模組

HY-330101 模組是以 TI CC3301 做為 Wi-Fi® + Bluetooth® 2 合 1 無線模組核心設計的基礎。Wi-Fi 支援 IEEE 802.11b/n/ax MAC、基頻和 RF 收發器、2.4GHz、20MHz、單空間串流、硬體式加密和解密、支援 WPA2 和 WPA3、支援 4 位元 SDIO 主機介面,以及高達 50Mbps 的應用傳輸速率。藍牙支援低功率藍牙 5.4、LE 編碼 PHY (長距離)、LE 2M PHY (高速) 和廣播擴充,以及使用 UART 介面的主機控制器介面 (HCI) 傳輸。模組封裝包含一個 44 針腳郵票孔。尺寸為 (...)
應用軟體及架構

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

  • CC23XX devices running the SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK
  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R5 具 512-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2652R 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2651P3 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M4 多協定 2.4 GHz 無線 MCU
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1354P10 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU
Wi-Fi 產品
CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC
硬體開發
開發套件
LP-EM-CC1354P10 適用 SimpleLink™ Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 開發套件
開發板
LAUNCHXL-CC26X2R1 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2651P3 適用 SimpleLink™ 多標準無線 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652R7 適用 SimpleLink™ 多標準無線 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 開發套件 LP-EM-CC2340R5 適用於 SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 低能耗 MCU 的 CC2340R5 LaunchPad™ 開發套件 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組
軟體
軟體開發套件 (SDK)
SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK SimpleLink™ 低功耗軟體開發套件 (SDK)
驅動程式或資料庫
CC33XX-SOFTWARE CC33XX 的軟體開發原始碼
下載選項
應用軟體及架構

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗配套 IC
硬體開發
開發板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組
軟體
驅動程式或資料庫
CC33XX-SOFTWARE CC33XX 的軟體開發原始碼
下載選項
驅動程式或資料庫

CC33XX-LINUX-MPU CC33xx device driver source for MPUs running Linux OS.

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗配套 IC
硬體開發
開發板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組
軟體
應用軟體及架構
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下載選項
驅動程式或資料庫

CC33XX-RTOS-MCU (PREVIEW) CC33xx device driver for MCU and RTOS platforms

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗配套 IC
硬體開發
開發板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組
軟體
應用軟體及架構
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

此設計資源支援此類別中多數產品。

檢查產品詳細資料頁面以確認支援。

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支援軟體

CC33XX-QUICKTRACK-CONTROL-TOOL The CC33XX QuickTrack Control App is a Wi-Fi automation test tool utilized for Wi-Fi® Certification

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 與 Bluetooth® 低功耗配套 IC
硬體開發
開發板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能 BoosterPack™ 外掛程式模組 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 雙頻 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 BoosterPack™ 外掛程式模組
軟體
應用軟體及架構
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下載選項
設計工具

SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — 適用於 SimpleLink™ Wi-Fi 裝置的硬體設計審查

CC3XXX Wi-Fi 硬體設計審查流程提供一對一接觸的方式,並由主題內容專家協助審查您的設計,提供您寶貴的意見。在要求檢閱之前,請務必檢閱技術文件及相關產品頁上提供的設計與開發資源。產品頁資源可能不再需要進行設計審查。

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中,然後才能要求 Wi-Fi 硬體設計審查。

對於以 CC3301 和 CC3300 為架構的設計,請將設計檔案申請直接以電子郵件傳送至 connectivity-wifi-hw-reviews@list.ti.com。您可以從這些裝置的相關產品頁請求存取這些裝置的設計文件。

對於其他所有 CC3xxx (...)

使用指南: PDF
設計工具

CC330x Reference Design Files

SWRR185.ZIP (3456 KB)
參考設計

TIDA-010262 — 具有資料線供電能力的四埠單對乙太網路參考設計

此參考設計展現乙太網路閘道,可做為四個配備資料線供電 (PoDL) 和 1000BASE-T 乙太網路埠的 10BASE-T1L 單對乙太網路 (SPE) 埠間的橋接器使用。四個 SPE 埠可用作電源設備 (PSE),爲實地裝置提供 24 V 電壓。閘道由 AM6442 微處理器控制,並使用 Linux® 作業系統,其可以是靈活且可擴展的開放原始碼軟體。
Design guide: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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