CONGA-3P-STDA4

適用於具有雙 Arm Cortex-A72 C7x DSP、GPU 之 TDA4VM SoC 的 ‌Congatec STDA4 SMARC 系統模組

CONGA-3P-STDA4

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概覽

‌Congatec 的 STDA4 SMARC 模組是基於 TDA4VM 應用處理器和 DRA829J 網路處理器。
該模組旨在利用異構 SoC 架構,包括雙 Arm® Cortex®-A72、DSP 和用於深度學習 (NPU) 和多媒體 (GPU) 的加速器、Arm® Cortex®-R5F MCU,以減輕即時通訊和安全功能的負擔。此模組專為在惡劣環境應用中實現高可靠性而設計,適用的工業溫度範圍為 -40°C 至 +85°C。

不同的產品型號分別在 conga-STDA4 模組上搭載了 TDA4VM 或 DRA829J,並提供可擴充大小的 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND 快閃記憶體。‌選購的 WiFi 和 Bluetooth 模組可安裝在具有 SMA 連接器的天線模組上。

conga-STDA4 SMARC 模組與 conga-SEVAL 評估載板及 conga-SMC1/SMARC-ARM 緊湊型載板相容,用於評估效能和開發軟體。

特點
  • 82mm x 50mm
  • SMARC
  • ‌最高 8GB LPDDR4、最高 128GB eMMC 5.1
  • 2 個 Gb 乙太網路 (1 個板載)、2 個 MIPI-CSI 4L、最多 4 個 PCIe 3.0 通道 (x1 或 x2)
  • 選購的板載 WiFi/Bluetooth 模組
  • DisplayPort 1.4 支援最多 3 個 Full-HD 1080p 顯示器、LVDS、與 LVDS 共用的選購 MIPI-DSI 4 通道
  • Linux Yocto、FreeRTOS、QNX、Ubuntu、Docker
乙太網路 PHY
DP83867IS 具有 SGMII 的工業溫度、穩健 GB 乙太網路 PHY 收發器

 

多媒體與工業網路 SoC
DRA829J 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 埠乙太網路、4 埠 PCIe 與 C7xDSP 的 SoC,用於網路與運算應用 TDA4VM 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC,用於視覺感知與分析

 

多通道 IC (PMIC)
LP8764-Q1 適合車用 SoC 的 4 5-A/20-A 多相降壓轉換器 PMIC TPS6594-Q1 具五個降壓穩壓器和四個低壓差穩壓器的車用 2.8V 至 5.5V PMIC
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開發套件

CONGA-SEVAL — 與 conga-STDA4 SMARC 模組相容的評估載板

支援產品和硬體

CONGA-SEVAL 與 conga-STDA4 SMARC 模組相容的評估載板

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開發套件

CONGA-SMC1-SMARC-ARM — ARM 架構 SMARC 2.0 模組的緊湊尺寸載板,相容於 conga-STDA4

支援產品和硬體

CONGA-SMC1-SMARC-ARM ARM 架構 SMARC 2.0 模組的緊湊尺寸載板,相容於 conga-STDA4

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CONGA-STDA4-DRA829J — 搭載 DRA829J 網路處理器的 STDA4 SMARC 系統模組

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CONGA-STDA4-DRA829J 搭載 DRA829J 網路處理器的 STDA4 SMARC 系統模組

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CONGA-STDA4-TDA4VM — 搭載 TDA4VM 應用處理器的 STDA4 SMARC 系統模組

支援產品和硬體

CONGA-STDA4-TDA4VM 搭載 TDA4VM 應用處理器的 STDA4 SMARC 系統模組

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適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援,請聯絡 congatec GmbH。

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