DRA829J
Processor cores:
- Dual 64-bit Arm
Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
- 1MB shared L2 cache per dual-core Arm Cortex-A72 cluster
- 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 Core
- Six Arm
Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
- 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
- Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
- Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
- Deep-learning Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
- C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
- Two C66x floating point DSP, up to 1.35 GHz, 40 GFLOPS, 160 GOPS
- 3D
GPU PowerVR Rogue
8XE GE8430, up to 750 MHz, 96 GFLOPS, 6 Gpix/sec
Memory subsystem:
- Up to 8MB of on-chip L3 RAM with
ECC and coherency
- ECC error protection
- Shared coherent cache
- Supports internal DMA engine
- External Memory Interface (EMIF)
module with ECC
- Supports LPDDR4 memory types
- Supports speeds up to 4266 MT/s
- 32-bit data bus with inline ECC up to 14.9GB/s
- General-Purpose Memory Controller (GPMC)
- 512KB on-chip SRAM in MAIN
domain, protected by ECC
Display subsystem:
- One eDP/DP interface with
Multi-Display Support (MST)
- HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
- One DSI TX (up to 2.5K)
- Up to two DPI
Video acceleration:
- Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
- Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
- Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30
fps) H.264 encode
Functional Safety:
-
Functional Safety-Compliant (on select part
numbers)
- Developed for functional safety applications
- Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
- Systematic capability up to ASIL D/SC 3
- Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
- Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
- Safety-related certification
- ISO 26262 certification up to ASIL D by TÜV SÜD (SR1.1, SR2.0)
- IEC 61508 certification up to SIL 3 by TÜV SÜD (SR1.1, SR2.0)
- AEC-Q100 qualified on part number
variants ending in Q1
Device security (on select part numbers):
- Secure boot with secure run-time support
- Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
- Embedded hardware security module
- Crypto hardware accelerators –
PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES
High speed serial interfaces:
- Two CSI2.0 4L RX plus one CSI2.0 4L TX
- Integrated Ethernet switch
supporting up to 8 external ports
- All ports support 2.5Gb SGMII
- All ports support 1Gb SGMII/RGMII
- All ports support 100Mb RMII
- Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
- Up to four PCI-Express
(PCIe) Gen3 controllers
- Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
- Up to two lanes per controller
- Two USB 3.0 dual-role device
(DRD) subsystem
- Two enhanced SuperSpeed Gen1 ports
- Each port supports Type-C switching
- Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
Automotive interfaces:
- Sixteen Modular Controller Area
Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
Audio interfaces:
- Twelve Multichannel Audio Serial
Port (MCASP) modules
Flash memory interfaces:
- Embedded MultiMediaCard interface ( eMMC™ 5.1)
- Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
- Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
- Two simultaneous flash interfaces
configured as
- One OSPI and one QSPI flash interfaces
- or one HyperBus™ and one QSPI flash interface
System-on-Chip (SoC) architecture:
- 16-nm FinFET technology
- 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch,
827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing
TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):
- Functional Safety support up to ASIL-D
- Flexible mapping to support different use cases
DRA829 processors, based on the Arm®v8 64-bit architecture, provide advanced system integration to enable lower system costs of automotive and industrial applications. The integrated diagnostics and functional safety features are targeted to ASIL-B/C or SIL-2 certification/requirements. The integrated microcontroller (MCU) island eliminates the need for an external system MCU. The device features a Gigabit Ethernet switch and a PCIe hub which enables networking use cases that require heavy data bandwidth. Up to four Arm Cortex-R5F subsystems manage low level, timing critical processing tasks leaving the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. A dual-core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor.
技術文件
設計與開發
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J721EXCPXEVM — 適用於 Jacinto™ 7 處理器的通用處理器電路板
適用於 Jacinto™ 7 處理器的 J721EXCP01EVM 通用處理器電路板，可讓您評估汽車與工業市場的視覺分析與網路應用。通用處理器電路板相容於所有 Jacinto 7 處理器系統模組（單獨出售或搭售），並且包含與輸入/輸出、JTAG 和各種擴充卡間的基本連線功能。
此多部分評估平台旨在降低整體評估成本、加快開發速度並縮短上市時間。
此 EVM 受處理器 SDK-Vision 支援，其中包含基礎驅動器、運算與視覺核心，以及範例應用架構與示範，可說明如何運用 Jacinto 7 處理器的強大異質架構。
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式系統模組 (SoM)
J721EXSOMXEVM 插槽式系統模組 (SoM) 與 J721EXPCP01EVM 通用處理器板配對時，可用於評估汽車和工業市場視覺分析與網路應用的 TDA4VM 及 DRA829V 處理器。這些處理器在環景攝影機和自動停車應用，以及在部署軟體即服務模型的車輛運算閘道應用中，都能發揮極佳的效能。
TDA4VM 和 DRA829 處理器採用功能強大的異質架構，其中包括固定與浮點數位訊號處理器 (DSP) 核心、Arm® Cortex®-A72 核心、適用於機器學習的矩陣數學加速、整合式服務供應商 (ISP) 和視覺處理加速、2D 和 3D 圖形處理單元 (GPU) 核心，以及 H.264 (...)
J7EXPCXEVM — 閘道/乙太網路交換器擴充卡
Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.
J7EXPEXEVM — 音訊和顯示擴充卡
CONGA-3P-STDA4 — 適用於具有雙 Arm Cortex-A72 C7x DSP、GPU 之 TDA4VM SoC 的 Congatec STDA4 SMARC 系統模組
Congatec 的 STDA4 SMARC 模組是基於 TDA4VM 應用處理器和 DRA829J 網路處理器。
該模組旨在利用異構 SoC 架構，包括雙 Arm® Cortex®-A72、DSP 和用於深度學習 (NPU) 和多媒體 (GPU) 的加速器、Arm® Cortex®-R5F MCU，以減輕即時通訊和安全功能的負擔。此模組專為在惡劣環境應用中實現高可靠性而設計，適用的工業溫度範圍為 -40°C 至 +85°C。
不同的產品型號分別在 conga-STDA4 模組上搭載了 TDA4VM 或 DRA829J，並提供可擴充大小的 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 軟體 v2 系統追蹤 USB 偵錯探測器
XDS560v2 是 XDS560™ 系列偵錯探測器中性能最高的，且同時支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 與 cJTAG (IEEE1149.7)。 請注意，其不支援序列線偵錯 (SWD)。
所有 XDS 偵錯探測器均在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 ARM 與 DSP 處理器中支援核心與系統追蹤。 對於針腳上的追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 適用於 Arm® 架構微控制器和處理器的 Lauterbach TRACE32® 偵錯和追蹤系統
Lauterbach 的 TRACE32® 工具是一套先進的軟硬體元件，可讓開發人員分析、最佳化及認證各種 Arm® 架構微控制器和處理器。全球知名的嵌入式系統和 SoC 偵錯和追蹤解決方案是完美的解決方案，適用於從早期的矽前 (pre-silicon) 開發，到產品認證和現場故障排除等所有開發階段。Lauterbach 工具的直覺模組化設計為工程師提供現今最高的可用性能，以及可隨需求變化而調整和成長的系統。藉由 TRACE32® 偵錯器，開發人員也可透過單一偵錯介面，同時偵錯和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x/C6x/C7x DSP 核心及所有其他 Arm (...)
PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用，在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件，有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用，共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用，在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件，有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用，共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用，在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件，有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用，共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors
處理器 SDK RTOS (PSDK RTOS) 可與處理器 SDK Linux (PSDK Linux) 或處理器 SDK QNX (PSDK QNX) 搭配使用，在 TI 的 Jacinto™ 平台內形成 TDA4VM 和 DRA829 SoC 的多處理器軟體開發平台。SDK 提供完整軟體工具組和元件，有助於使用者開發與部署在支援的 J7 SoC 上的應用。PSDK RTOS 及 PSDK Linux 或 PSDK QNX 可搭配使用，共同實作各種機器人、視覺、工廠與建築自動化及汽車 ADAS 與閘道系統等各種使用案例。
CCSTUDIO — CCStudio™ 整合式開發環境 (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
DDR-CONFIG-J721E — DDR 配置工具
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS
VCTR-3P-MICROSAR — 適用於微控制器和高性能電腦 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 軟體
MICROSAR 與 DaVinci 產品系列透過適用於微控制器與 HPC 的精密嵌入式軟體和強大開發工具，簡化 ECU 開發。有了先進的基礎架構軟體，您即可為 ECU 建立最佳基礎，並利用相關工具簡化所有相關開發作業。MICROSAR 嵌入式軟體是根據 AUTOSAR 經典和適應性等相關標準所開發。軟體也適合符合最高 ASIL D 之 ISO 26262 標準的安全相關應用。此外，智慧網路安全功能可保護控制單元免受未經授權的存取和竄改。Vector 涵蓋所有汽車與其他工業應用的使用案例。對於配備高性能電腦的軟體定義車輛 (SDV)，其可提供現代車輛作業系統，以做為開放式模組化軟體生態系統。
VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虛擬開發平台和工具
VLAB Works 是嵌入式電子系統建模、模擬和虛擬原型設計軟體技術的業界領導者。VLAB 技術和解決方案有助於在開發嵌入式系統時，應用自動化和敏捷流程。VLAB Works 協助客戶設計更佳的產品、更有效率地進行開發、減少對製造和硬體的需求，且可協助對地球更環保。VLAB 模擬為現成可用，適用於各種 TI SoC，並且可根據客戶需求提供其他模型。適用於 TI SoC 的模擬平台已經過驗證，且在 TI.com 上提供相關的處理器 SDK。
CLOCKTREETOOL — 適用於 Sitara、車用、視覺分析和數位訊號處理器的時脈樹工具
The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (ALF) | 827 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。