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INV-3P-HELIOS
概覽
Helios 專爲基於 DLP® 技術的 3D 列印而設計,將 In-Vision 的新型專有高功率照明模組與高性能光學元件相結合。Helios 以 TI 的 DLP9000 為基礎,提供高達 12W 的輸出功率,並有助於進行具成本效益的印刷,實現以新材料為基礎的應用,以及進一步使增材製造符合序列生產的資格。應用領域:3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
特點
- DLP9000 晶片組
- 2560 x 1600 微鏡陣列尺寸
- 365、385 和 405nm 波長 (LED)
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 標準透鏡 (其他可要求)
- 最高 12W (取決於波長) 的光學輸出功率
- LED 互連性
- 可實現穩定高強度的整合式強度模組
- 最高 1:300 的 ANSI 對比度
- 準確度高達 95%,符合 IEC61947 (取決於透鏡) 標準
DLP 控制器和驅動器
訂購並開始開發
光學模組
INVISION-HELIOS — In-Vision Helios - 3D printing light engine using DLP9000
INVISION-HELIOS — In-Vision Helios - 3D printing light engine using DLP9000
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