SEGGR-3P-J-LINK

偵錯探針的 SEGGER J-Link 系列

SEGGR-3P-J-LINK

從: SEGGER
立即訂購

概覽

SEGGER J-Link 是業界領先的嵌入式系統開發除錯探針系列。J-Link 以其卓越的速度、可靠性與多功能性著稱,已成為全球開發人員的首選工具。二十多年來,這些探針在各種嵌入式應用與產業中,對於高效率的除錯、程式燒錄與效能分析都扮演了不可或缺的角色。

J-Link 除錯探針是優化除錯與快閃記憶體燒錄體驗的首選解決方案。使用者可享受破紀錄的快閃載入器、最高可達 4 MB/s 的 RAM 下載速度,以及在微控制器快閃記憶體中設定無限制斷點的能力。這種速度、彈性與可靠性的組合,使 SEGGER J-Link 成為任何嵌入式系統開發人員不可或缺的工具。

若要檢視 J-Link 支援的 TI MCU 詳盡清單,請造訪:
https://www.segger.com/supported-devices/ti 

特點
  • 超快的快閃記憶體編程和 RAM 下載速度
  • 快閃記憶體中不限斷點(J-Link PLUS 及更高)
  • 即時傳輸 (RTT) 技術,用於擴充除錯資訊
  • 內建虛擬 COM 埠功能 (VCOM)
  • 支援多種 TI 微控制器 (MCU)
  • 包含 SEGGER Ozone 除錯器使用權(J-Link PLUS 及以上版本)
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1104 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3519 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0H3216 具 5V 電源、64KB 快閃記憶體、8KB SRAM 和 12 位元 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1117 具有 128KB 雙區快閃記憶體、16KB SRAM、12 位元 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
下載 觀看有字幕稿的影片 影片
相片提供者:SEGGER

訂購並開始開發

偵錯探測器

J-Link BASE Compact (8.19.00) — 入門級除錯探針(緊湊外殼)

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link PLUS Classic (8.08.28) — 具備額外功能的入門級除錯探針(經典外殼)

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link PLUS Compact (8.19.28) — 具備額外功能的入門級除錯探針(緊湊外殼)

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link PRO (8.12.00) — 具有乙太網路的超快速除錯探針

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link PRO PoE (8.12.28) — 專為測試場設計的高階專用除錯探針

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link ULTRA+ (8.16.28) — 超快速除錯探針

支援產品和硬體
偵錯探測器

J-Link WiFi (8.14.28) — 具有 WLAN/WiFi 介面的除錯探針測器

支援產品和硬體
偵錯探測器

J‑Link BASE Classic (8.08.00) — 入門級超快速除錯探針(經典外殼)

支援產品和硬體
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援,請聯絡 SEGGER。
免責聲明

以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供,且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書,且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。