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SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33
此參考設計展示如何解決並最佳化訊號完整性挑戰,通常會在相同 PCB 上以更遠距離傳送 SPI 訊號,或是透過 LVDS 介面在吵雜環境中傳送 SPI 訊號至其他電路板時,發現這些挑戰。此概念提供高雜訊抗擾度,減少 EMI 放射,以及更廣泛的共模輸入公差。
此參考設計展示如何解決並最佳化訊號完整性挑戰,通常會在相同 PCB 上以更遠距離傳送 SPI 訊號,或是透過 LVDS 介面在吵雜環境中傳送 SPI 訊號至其他電路板時,發現這些挑戰。此概念提供高雜訊抗擾度,減少 EMI 放射,以及更廣泛的共模輸入公差。
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設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。
| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計指南 | Transmitting SPI Over LVDS Interface Reference Design | 2018/7/19 |