TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 模組 BoosterPack

TIDC-CC3100MODBOOST

設計檔案

概覽

使用 CC3100 模組 BoosterPack (CC3100MODBOOST),將 Wi-Fi® 加入適合物聯網 (IoT) 應用的任何低成本、低功耗微控制器 (MCU),而此 BoosterPack 搭載 CC3100 模組 (CC3100MOD)。此 CC3100MODBOOST 評估電路板包含輕鬆建立 IoT 解決方案所需的一切功能:安全性、快速連線、雲端支援、支援公開文件、E2E 支援論壇及其他功能。其整合了 Wi-Fi 與網際網路的所有通訊協定,大幅降低主機 MCU 軟體需求。CC3100MOD 解決方案透過內建安全通訊協定,提供穩健且簡單的安全體驗。

特點
  • CC3100MOD Wi-Fi 網路處理器模組
    • CC3100 模組已獲得 Wi-Fi CERTIFIED® 與 FCC/IC/CE 認證,可轉移至終端產品
  • 2 個 20 針腳堆疊式連接器 (BoosterPack 接頭) 可連接至 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
  • 板載晶片天線,提供 U.FL 架構測試選擇
  • 使用 MCU LaunchPad 的 USB 或 3.3 V 從板載 LDO 供電
  • 3 個按鈕
  • 用於電流量測的跳線,並預留安裝 0.1R 電阻器以使用電壓計進行量測
  • 8Mbit 序列式快閃記憶體 (Micron 的 M25PX80)
  • 40 MHz 晶體、32 KHz 晶體及選用 32 KHz 振盪器
  • 2 層 PCB 附帶 6 mil 間距和軌道寬度
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDRC83.ZIP (81 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRC82.PDF (95 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRC85.ZIP (1363 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDC824.ZIP (480 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRC84.ZIP (436 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRC81.PDF (503 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

DC/DC 轉換器

TLV62090採用 3x3mm QFN 封裝的 3A 高效降壓轉換器

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3100SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 無線網路處理器

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發板

CC3100MODBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3100 module BoosterPack

使用 CC3100 模組 BoosterPack (CC3100MODBOOST),將 Wi-Fi® 加入適合物聯網 (IoT) 應用的任何低成本、低功耗微控制器 (MCU),而此 BoosterPack 搭載 CC3100 模組 (CC3100MOD)。此 CC3100MODBOOST 評估電路板包含輕鬆建立 IoT 解決方案所需的一切功能:安全性、快速連線、雲端支援、支援公開文件、E2E 支援論壇及其他功能。其整合了 Wi-Fi 與網際網路的所有通訊協定,大幅降低主機 MCU 軟體需求。CC3100MOD 解決方案透過內建安全通訊協定,提供穩健且簡單的安全體驗。

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
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