TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 模組 LaunchPad

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL

設計檔案

概覽

CC3200MODLAUNCHXL 是裝載 CC3200MOD 的低成本評估平台。SimpleLink™ CC3200MOD 無線微控制器 (MCU) 模組整合以 ARM® Cortex™-M4 為基礎的 MCU,允許客戶使用單一裝置開發整套應用程式。模組 LaunchPad 也具備可編程的使用者按鈕、適用於自訂應用程式的 RGB LED、溫度及加速計感測器,以及可偵錯的板載模擬。LaunchPad 可堆疊接頭介面展示在與現有 BoosterPack 附加電路板上的其他周邊設備介接時,如何擴充 CC3200MOD 的功能性,例如圖形顯示、音訊轉碼器、天線選擇、環境感測及其他更多項目。

特點
  • FCC、IC、CE 和 Wi-Fi® CERTIFIED™ 模組可以要求 Wi-Fi 聯盟成員進行憑證轉移
  • CC3200MOD、SimpleLink Wi-Fi、internet-on-a-chip™ 模組解決方案與整合式 MCU
  • 運用 BoosterPack 生態系統的 40 針腳 LaunchPad 標準
  • 適用於開箱展示的板載加速計和溫度感測器
  • 用於電源和偵錯連線的 Micro USB 連接器
  • 用於傳導測試之附帶 U.FL 的板載晶片天線
  • 可以使用 2xAA 或 2xAAA 鹼性電池從外部供電
  • 啟用物聯網 (IoT)
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDRC49.PDF (286 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRC51.PDF (96 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRC47.ZIP (1596 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDC813.ZIP (601 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRC50.ZIP (1056 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRC48.PDF (118 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

CC3200MODSimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組

產品規格表: PDF | HTML
線性與低壓差 (LDO) 穩壓器

TPS737具有反向電流保護與啟用功能的 1A 超低壓差電壓穩壓器

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3200具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
數位溫度感測器

TMP006採用 WCSP 封裝的紅外線熱電堆非接觸式溫度感測器

產品規格表: PDF | HTML
電壓轉換器

SN74LVC1T45具有可配置電平移位變化和 3 態輸出的單一位元雙電源供電匯流排收發器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
使用指南 CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi and IoT Solution With MCU-Module LaunchPad User Guide (Rev. A) PDF | HTML 2018/8/27

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