TIDEP-0097

採用 Jacinto™ 6 入門級的入門級音響主機參考設計

TIDEP-0097

設計檔案

概覽

此車用參考設計以 TI 的 Jacinto™ DRA71x 處理器為基礎,著重於節省系統級成本。其 6 層設計透過斷路方案最佳化、主要功能整合和配電網路最佳化降低 PCB 成本。可根據終端產品需求擴充或移除功能。此設計專為資訊娛樂和可重新設定的數位叢集等應用而設計,並支援 HDMI、USB3.0/2.0、TAS6424 數位 D 類放大器、FPD-Link 介面及多種其他功能。其中包含具單一 PMIC 的 12V 輸入。此外還隨附 Linux、Android 或 QNX 架構的軟體開發套件。

特點
  • TI Jacinto DRA71x 處理器整合功能,可協助客戶設計符合成本效益、功能豐富、入門級(顯示音訊)的資訊娛樂和叢集系統
  • ARM Cortex-A15 架構處理器,具 600MHz、800MHz 和 1GHz 速度,以及 3D/2D 圖形、C66x DSP 和 Cortex M4 選項
  • 用於 Linux、Android 和 QNX 開發的處理器軟體開發套件 (SDK)
  • 節省成本的功能包括 6 層硬體設計、後視攝影機支援、與軟體定義無線電整合的調諧器、D 類放大器及多區域音訊支援
  • 包括 TI 的 TPS65919 電源管理 IC 及 TAS6424 D 類音訊放大器
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUDN2.PDF (1264 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRTS3.PDF (119 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRTS2.PDF (51 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRVL7.ZIP (38 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRTS5.ZIP (5106 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCE26.ZIP (938 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRTS4.PDF (1128 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRTS1.PDF (944 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

車用音訊放大器

TAS6424-Q1車用、75W、2MHz、4 通道、4.5 至 26.4V 數位輸入 D 類音訊放大器

產品規格表: PDF | HTML
FPD-Link SerDes

DS90UB921-Q15-96 MHz 24 位元彩色 FPD-Link III 串聯器

產品規格表: PDF | HTML
音訊與雷達 DSP SoC

DRA710適用於資訊娛樂系統與儀錶板,且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器

產品規格表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS65919-Q1車用 3.15 V 至 5.25 V、4 個降壓和 4 個 LDO 電源管理 IC (PMIC)

產品規格表: PDF | HTML
乙太網路 PHY

DP83TC811S-Q1具有 xMII 支援和診斷工具套件的車規 1 級低功耗 100BASE-T1 乙太網路 PHY 收發器

產品規格表: PDF | HTML
乙太網路 PHY

DP83TC811R-Q1低功耗 100BASE-T1 車用 PHYTER™ 乙太網路實體層收發器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 2
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 Cost-Effective In-Vehicle Infotainment System Reference Design 2017/11/29
使用指南 DRA71x Cost Effective Automotive Reference Design 2017/11/1

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援

影片