TIDEP-0100
AM570x 6 層 PCB 參考設計
TIDEP-0100
概覽
系統層級成本節省策略是此電路板設計的重點。影響製造成本的主要因素是 PCB 層數和導孔鑽孔尺寸。AM570x 採用具有導孔通道陣列的封裝。這些通道使 PCB 只需 6 層即可建立，同時仍能達到 100% 的訊號引出。新增的空間有助於進行訊號引出與佈線，同時避免對導孔使用更小、成本更高的鑽頭。較大導孔的另一項額外優點則是透過可靠性與電氣性能加以改善。此參考設計基於德州儀器 Sitara™ AM570x 系統單晶片。所提供的來源文件代表經過特定關鍵領域穩定性及合規性測試的電路板設計。這些領域包括 DDR 穩定性、HDMI 性能、電源排序的示波器擷取，以及電源設計網路 (PDN) 完整性分析。
特點
- Sitara™ AM570x 系統單晶片 (17 x 17 mm)
- 6 層電路板的參考設計檔案
- 所有訊號的 100% 訊號引出與佈線
- 適用於 DDR、HDMI、USB3 和 CSI-2 的 SerDes 佈線
- 含 TPS65916 PMIC 的參考電源設計
已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。
設計檔案與產品
設計檔案
下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。
技術文件
=
TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 1
| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計指南 | AM570x Six-Layer Reference Design | 2018/2/7 |