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SBAC235

MSP430FR5969 Firmware

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最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2019/2/5
lock

MSP430FR5969 Firmware (zip)  — 6419 K

SHA-256 校驗和
lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
產品
Low-power MCUs
MSP430FR5969 — 具 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU MSP430FR5969-SP — Radiation-hardened, Mixed-Signal Microcontroller
數位溫度感測器
TMP461-SP — Radiation-hardened, QML-V, high-accuracy remote and local temperature sensor
高速 ADC (≥10 MSPS)
ADC12D1620QML-SP — Radiation-hardened, QML-V, 300krad, 12 bit, dual 1.6GSPS or single 3.2GSPS ADC
硬體開發
開發板
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 評估模組，適用 300-krad、12 位元、雙 1.6-GSPS 或單 3.2-GSPS ADC

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/sbac235 or www.ti.com/lit/xx/sbac235/sbac235.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/SBAC235. Please update any bookmarks accordingly.