韌體
TMP461-SP
- QMLV Qualified: 5962R-1721801VXC
- Thermally Enhanced HKU Package
- Radiation-Hardness-Assured (RHA) up to Total Ionizing Dose (TID) 100 krad(Si) at low dose rate (LDR) of 10 mrad/s
- Single Event Latchup (SEL) Immune to 76 MeV·cm2/mg at 125°C
- 10-Lead HKU Ceramic Package
- Remote Diode Temperature Sensor Accuracy: ±1.5°C (Across Extended Temperature Range of [–55°C to 125°C])
- Local Temperature Sensor Accuracy: ±2°C (Across Extended Temperature Range of [–55°C to 125°C])
- Enables Measurement Of Remote Diode Temperatures in the Range of –64°C to 191°C
- Resolution for Local and Remote Channels: 0.0625°C
- Supply and Logic Voltage Range: 1.7 V to 3.6 V
- 35-µA Operating Current (1 SPS),
3-µA Shutdown Current - Series Resistance Cancellation
- η-Factor and Offset Correction
- Programmable Digital Filter
- Diode Fault Detection
- Two-Wire and SMBus™ Serial Interface Compatible with Pin-Programmable Address
The TMP461-SP device is a radiation-hardened, high-accuracy, low-power remote temperature sensor monitor with a built-in local temperature sensor. The remote temperature sensors are typically low-cost discrete NPN or PNP transistors, or substrate thermal transistors or diodes that are integral parts of microprocessors, analog-to-digital converters (ADC), digital-to-analog converters (DAC), microcontrollers, or field-programmable gate arrays (FPGA). Temperature is represented as a 12-bit digital code for both local and remote sensors, giving a resolution of 0.0625°C. The two-wire serial interface accepts the SMBus communication protocol with up to nine different pin-programmable addresses.
Advanced features such as series resistance cancellation, programmable nonideality factor (η-factor), programmable offset, programmable temperature limits, and a programmable digital filter, are combined to provide a robust thermal monitoring solution with improved accuracy and noise immunity.
The TMP461-SP is ideal for multi-location, high-accuracy temperature measurements in a variety of distributed telemetry applications. The integrated local and remote temperature sensors simplify spacecraft housekeeping activities by providing an easy way of measuring temperature gradients. The device is specified for operation over a supply voltage range of 1.7 V to 3.6 V, and a temperature range of –55°C to 125°C.
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功能相同，但引腳輸出與所比較的裝置不同
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開發板
TMP461EVM-CVAL — 耐輻射 (RHA) 高準確度遠端和本地溫度感測器評估模組
TMP461-SP 裝置是一款高準確度、低功耗的遠端溫度感測器監控器，並內建本機溫度感測器。遠端溫度感測器通常是低成本離散 NPN 或 PNP 電晶體，或是微處理器、微控制器或 FPGA 整合部分的基板熱電晶體或二極體。溫度以本機與遠端感測器的 12 位元數位碼表示，解析度為 0.0625°C。在本機與遠端溫度感測器的一般操作範圍中，溫度準確度為 ±2°C（最大值）。雙線序列介面接受 SMBus 通訊協定。
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TMP9R01EVM — TMP9R01 評估模組
TMP9R01EVM 旨在提供快速設定以評估 TMP9R01-SEP 裝置，並按照位元暫存器層級進一步熟悉所有產品。除了測試裝置的一般功能外，評估模組 (EVM) 也允許專為訊號事件展望 (SEL) 測試在輻射下進行測試。EVM 讓使用者能夠評估 TMP9R01 數位溫度感測器在太空條件的性能。
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TSW12D1620EVM-CVAL 是 1.5 GHz 寬頻接收器評估模組 (EVM) ，其中包括放大器、類比轉數位轉換器 (ADC) 、時脈、溫度感測器、微控制器和電源解決方案的陶瓷工程模型。此電路板最適合將近 DC 的 IF/RF 頻率數位化至 1.5 GHz。
類比輸入路徑可選擇將 6.5 GHz LMH5401-SP 做為單端至差動增益區塊，或繞過放大器並以差動訊號驅動 ADC。該放大器後接 12 位元、雙 1.6-GSPS 或單 3.2-GSPS ADC12D1620QML-SP。這些高效能元件皆有必要的電源、微控制器和溫度感測器裝置支援。
TSW12D1620EVM-CVAL (...)
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開發套件
ALPHA-XILINX-KU060-SPACE — 附帶 TI 電源且適用於 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XQRKU060 FPGA 的 Alpha Data® 主機板
This is a development kit for the Xilinx® XQRKU060 FPGA with industrial -1 speed grade. ADA-SDEV-KIT2 has a modular board design with a XRTC-compatible configuration module, two FMC connectors, DDR3 DRAM, system monitoring, and space-grade TI power management and temperature-sensing solutions.
參考設計
TIDA-010191 — 航太級多通道 JESD204B 15-GHz 時脈參考設計
相位陣列天線和數位波束成形技術，是提高未來航太雷達成像和寬頻衛星通訊系統的性能的關鍵技術。數位波束成形與類比波束成形不同，通常每個天線元件需要一套資料轉換器。這些轉換器需要具有具體定義相位關係的時鐘。此參考設計展示如何透過已定義及可調整相位關係，產生低雜訊 MHz 至 GHz 時脈訊號。在發生單一事件後，甚至可能恢復時脈階段。透過操作兩個 ADC12DJ3200QML-SP 評估模組，及在 3.2 GHz 時其對應之 FPGA 架構擷取平台，以及 10-ps 板對板偏斜的情況，藉此來展示 JESD204B 支援。
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參考設計
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TIDA-070004 — 採用整合式數位輸出溫度感測器的航太級參考設計
此參考設計說明瞭幾個航太器專案提供地面人員即時監測的系統健康狀態遙測的事實。此參考設計展示了使用數位輸出溫度感測器的範例，以使用抗輻射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 在子系統上取得溫度資料。此系統採用 SPI 架構從屬裝置，使用簡易暫存器讀取 / 寫入通訊協定回應主機對溫度資料的要求。此參考設計包括具有 ADC12D1620QML-SP 的本機溫度感測和遠端二極體溫度感測的 TMP461-SP。此參考設計使用的電路板為 TSW12D1620EVM-CVAL。此方法可用作遠端子系統溫度和健康監控器的起點。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| CFP (HKU) | 10 | Ultra Librarian |
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