關於 TI

我們設計、製造、測試並銷售類比和嵌入式半導體

本頁內容

我們的責任

為工程師開創發明

不斷創新,無限的可能性

我們的半導體可推動全球基本技術,從手機和數據中心,到醫療設備和汽車,都包含在內。我們擁有超過 80,000 項產品,提供業界最全方位的類比和嵌入式產品組合,協助有遠見人士和問題解決者在生活中實現突破。從 Kilby Labs 的開創性研究到全球工程,我們的團隊不斷推進技術,以改善人類的移動、生活和工作方式。

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將創新化為現實

一流公司憑藉數十年的製造專業經驗,相信 TI 能在任何地緣政治環境中,隨時取得所需產品。

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建立強大的社區

身為社群的盡職管理人員,我們投資教育並培養好奇心,為新一代問題解決者創造途徑。

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重要資料

德州儀器是領先業界的半導體公司,成立於 1930 年,總部位於德州達拉斯。TI 設計並製造類比及嵌入式處理晶片,可為汽車系統到工業設備等各領域提供動力,以近一世紀的創新與專業知識為全球客戶提供服務。


33,000+

員工


100,000+

客戶


80,000+

產品


Tens of billions

每年晶片生產數

2025 年營收和市場細分

我們透過加強競爭優勢、規範資本分配及追求效率來實現長期成長。

數十年來,我們抱持以半導體讓電子產品更加平價、打造更美好世界的熱情持續營運。多年來,我們在經營業務時一直懷抱三個抱負:

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我們會秉持未來持續擁有公司數十年的擁有者態度

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我們會在不斷改變的世界裡努力調整並獲得成功

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我們會成為每個人引以為傲的鄰家企業

我們的價值觀

值得信賴

首先是要能值得信賴。我們必須永遠保持誠信,並做正確的事。我們以對社會負責任的方式運作。值得信賴是做為企業與個人的基礎。


包容

我們因富包容性而蓬勃發展。我們打造了一個讓所有人都能發揮潛能的環境,我們彼此尊重、重視我們的差異,並鼓勵發表彼此的想法與意見。


創新

我們擁抱富競爭力的世界。我們不希望打敗仗,因此持續挑戰自己以發揮最大潛能。我們投入最佳機會以永續成長。為了保持競爭力,我們吸引、開發和留住最佳人才。 


具競爭力

我們因創新而贏得勝利。我們發揮想像力發展新技術,推出吸引人的產品,開啟新市場並提升競爭力。我們充滿好奇心,堅持且決心克服障礙。


成果導向

我們採取成果導向做法,並且自我負責。我們的客戶有多種選擇,因此我們快速行動,並實現我們的承諾。我們每天提升績效,協助客戶獲得成功。

數十年的 TI 創新

1930s

 

Geophysical Service Inc. 是一家小型的石油和天然氣公司,創立於 1930 年。

創辦人的創業精神、遠見和創新為現今德州儀器奠定了堅實的基礎。

1940s

 

我們最初將訊號處理技術應用於潛艦偵測,隨後擴展至雷達室領域,並以此為契機,於 1946 年創立了電子設備實驗室與製造部門。

1950s

 

我們成立了德州儀器,並於 1954 年發明了矽晶體,從此跨進了這個產業。

1958 年,TI 工程師 Jack Kilby 發明了積體電路,為現代電子技術奠定了基礎。

1960s

 

我們在 1967 開發了第一款電子手持計算機,並將重點放在開發更快速、更小、更強大的 TI 晶片。

採用 TI 元件的阿波羅登月小艇,是在近十年內成功登陸月球。

1970s

 

我們在 1971 推出了首款單晶片微控制器 (MCU)、徹底改變了家電、消費性電子產品以及工業應用的面貌。

Speak & Spell 於 1978 年問世,它搭載了業界首款具備數位訊號處理 (DSP) 邏輯的晶片。DSP 為現代邊緣 AI 技術奠定了基礎。

1980s

 

1980 年,我們推出了首款商用單晶片數位訊號處理器 (DSP),以及一款專為高速數位訊號處理進行最佳化的微處理器。

1985 年,數位微鏡裝置 (即 DLP® 晶片) 問世,它成為了榮獲多項大獎的 DLP 技術(1998 年艾美獎)與 DLP Cinema® 電影放映技術 (2009 年奧斯卡科學技術獎) 之基石。

1990s

 

1992 標誌著 MSP430 ™ MCU 的誕生,這是一款專為低成本和低功耗而設計的 MCU 系列。

我們在 1999 年推出了首款專為行動電話 (OMAP) 設計的應用處理器。

2000s

 

2008 年,我們宣布成立 Kilby Labs,這是我們的創新中心,旨在培育突破性半導體技術的創意構想。

2010s

 

2011 年,我們推出了業界首款用於能量採集 (微能收集) 應用的微功耗升壓充電器,並於 2013 年打造出首款電感轉數位轉換器。

2017 年,我們推出了全球最精準、基於 CMOS 製程的 mmWave 產品組合,徹底改變了人們的駕駛方式並提升了道路安全。

2020s

 

2024 年是更小空間、提供更大功率的一年,我們推出了業界首款整合式磁性封裝—MagPack™ 技術。

從全球最小的微控制器、業界首款 48V 整合式熱插拔電子保險絲,到首款用於機器人的功能隔離調變器,2025 年是產品創新大放異彩的一年。

加入 TI 並塑造未來發展的方式

將您的技能帶入一支由傑出工程師和問題解決者組成的團隊,致力於推動可推動我們周遭世界各個層面的半導體創新。

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