電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

使用同步或非同步記憶體儲存和整合式電壓轉換將兩種功能合而為一

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同步處理數位訊號、解決常見的 MCU I/O 限制問題以及控制重設訊號,同時協調系統級電壓不相符情況。包括各種正反器、鎖存器和內建電壓轉換功能的移位暫存器。
SN74LV8T594
電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

具邏輯位準移位器的 1.65 V 至 5 V 八通道移位暫存器

約略價格 (USD) 1ku | 0.27

SN74LV8T594-Q1
電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

具邏輯位準移位器的汽車 1.65V 至 5V 八通道移位暫存器

約略價格 (USD) 1ku | 0.319

SN74LV8T165
電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

具電壓轉換的 1.65-V 至 5.5-V 8 位元並聯負載移位暫存器

約略價格 (USD) 1ku | 0.225

SN74LV8T165-Q1
電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter

約略價格 (USD) 1ku | 0.27

SN74LV2T74
電壓轉換正反器、閂鎖與暫存器

1.8V 至 5.5V 單電源供電雙路 D 型正緣觸發正反器

約略價格 (USD) 1ku | 0.094

為何您應選擇我們的電壓轉換正反器、鎖存器和暫存器?

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減少電路板上的零組件

結合邏輯裝置與電壓轉換器的功能,以減少電路板上的裝置數量。

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提升可靠性

利用整合式電壓轉換,建立更可靠的解決方案,並減少潛在故障點。

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簡化採購作業

電壓轉換與邏輯功能均以相同裝置處理,可簡化採購作業。

正反器、鎖存器和內建電壓轉換功能的暫存器

進一步了解如何以電壓轉換整合零組件

電壓轉換是一種強大的解決方案,能夠減少用於鑑定和組裝的零件數量。將兩部設備的功能集中在一部設備中,以簡化電路板設計。設計人員透過限制電路板上的裝置數量,減少電路板設計上的潛在故障點。

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新產品 SN74LV2T74 現行 1.8V 至 5.5V 單電源供電雙路 D 型正緣觸發正反器

進一步了解提供一致的啟動狀態

在一般的邏輯裝置中,無法得知每個正反器、鎖存器或暫存器電路在最初通電後的輸出狀態,因此可能導致出現非預期甚至錯誤的操作。在大多數系統中,可透過向系統中的所有鎖存邏輯裝置傳送配置脈衝,也就是開機重設訊號,以將其初始化,進而解決此問題。這會為設計增添複雜性和額外元件。藉由在 LVxT 單電源供電轉換邏輯系列中推出正反器、鎖存器和暫存器,TI 打造了業界第一款邏輯系列,在每個裝置中均包含開機重設電路,無需使用任何額外的外部電路,即可提供可靠的穩定啟動狀態。

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新產品 SN74LV8T165-Q1 現行 Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter
新產品 SN74LV8T594-Q1 現行 具邏輯位準移位器的汽車 1.65V 至 5V 八通道移位暫存器

進一步了解邏輯電平移位能力

輕鬆整合在不同邏輯電平運作的系統和周邊設備,並提供單電源電壓轉換,同時運用業界最新封裝。在 1.8-V 和 5.5-V 之間轉換,進一步簡化系統並縮減電路板空間。TI 的電壓轉換產品組合具備適合任何應用領域的向上及向下轉換能力。

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透過符合成本效益的解決方案,實現電路板尺寸最佳化

SOT-23 薄型 (DYY) 封裝是業界最小的離散式邏輯引線封裝,尺寸僅 4.2 mm x 3.26 mm,比 TSSOP 等效產品小 57%。DYY 封裝具有標準 0.5 mm 節距,可輕鬆整合至現有製造設備。BQA 封裝是 TI 最小的 14 針腳邏輯四方扁平無引線 (QFN) 封裝,尺寸為 3.0 mm x 2.5 mm,薄型收縮小外形封裝 (TSSOP) 等效封裝小 76%,比上一代 QFN 封裝小 40%。此封裝還提供可潤濕側翼配置,能進行光學檢驗,而非製造過程中的傳統 X 光檢驗。

從左到右:SOT-23 薄型、TSSOP、SOIC、SSOP

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