可靠性
設計上值得信賴
透過可靠性感知設計流程自動產生結果
TI 對可靠性的追求，遠超過資格認證測試。十多年來，我們在設計流程中做了重大創新，開發了可靠性感知工具套件。這使我們能夠將可靠性技術模型和產品開發週期整合，其中包括設計自動化、模擬和驗證。可靠性模擬結合溫度和產品使用壽命目標，為高要求的客戶應用提供更高的可靠性覆蓋範圍。
追求可靠性，為何選擇 TI？
引領業界
我們領先的可靠性感知設計使客戶受益。我們先進的軟體可適應可靠性模型和壓力，進而改善 AI 時代的產品。
自動化
我們持續演進的設計可靠性可透過軟體工具實現自動化。從電晶體開發到交付，產品使用壽命目標和溫度均已整合。
可靠
我們的產品經過廣泛的模擬驗證，為高要求的應用提供穩定的電氣性能，包括延長汽車與工業生命週期。
可靠性簽核
我們的設計流程採用專屬可靠性簽核 (RSO)，體現了 TI 對產品可靠性的承諾。
TI 可靠性：設計集成
在技術開發和產品定義的早期階段，規劃可靠性支援措施。
- 設定使用壽命目標，以滿足最嚴苛的客戶應用需求，包括延長汽車與工業產品的生命週期。
- 審查應用場景，以確認技術和設計流程可以支援所有預期的使用情境。
- 評估溫度範圍、使用情境及封裝材料，以確認其具備穩定運作的裕度。
- 評估封裝選項，以確保可支援熱與電氣性能。
在開發過程中會發布 PDK，並在整個設計流程中自動執行可靠性驗證。
- 透過廣泛的加速應力測試，對電晶體和金屬的可靠性進行量化。建立可靠性模型，確定磨損狀況與安全操作區 (SOA) 極限。這些模型最終被格式化，以便用於自動化設計軟體工具。
- 在電晶體層級開發電路模型 (SPICE 模型)，並針對製程、電壓及溫度進行驗證，從而實現電氣精確的自動化模擬。
- 可靠性和電氣模型整合到 PDK 中，並發布用於模擬與物理設計工具。可靠性模型可在整個設計流程中自動執行可靠性整合。
在設計過程中，使用自動化的可靠性感知工具對可靠性進行整合並驗證。
- 執行廣泛的電路模擬，以確保在最糟情況下的穩定性和可靠性，這些情況包括極端製程、電壓和溫度，以及實體設計中的限制。
- 對實體設計（包括封裝）進行驗證，以確保電源和訊號完整性，並符合設計規範。
- 完成可靠性簽核 (RSO)。此簽核程序可執行進階可靠性模擬，提高設計週期的可靠性、完整性和涵蓋範圍，並確保交付穩定運作的 TI 產品。
- 這種可靠性感知設計流程可將可靠性提升至超越認證的層級，確保在產品使用壽命期間提供一致的性能。
產品驗證期間
- 在工程實驗室和/或自動化測試儀中執行廣泛的產品測試，以在極端製造、溫度和電壓條件下提供全面的電路覆蓋和驗證。
- 透過"破壞性"測試來評估性能裕度，並確定裝置規格極限。
- 最後一步進行認證，在此階段執行符合 JEDEC 和 AEC 業界標準的產品級加速應力測試。我們擁有豐富的電路、裝置和封裝認證資料庫，可運用這些資源來降低風險、提升客戶信心並縮短認證週期時間。
生產過程中
- 監控良率和可靠性指標，以確保產品品質的一致性。
- 生產測試利用有效的裕度和缺陷篩選機制，透過自動化測試確保產品具備卓越的品質與可靠性。
- TI 持續監控十億分之不良率 (DPPB)，並致力透過持續改進流程將其降至零。
- TI 的產品設計旨在滿足各市場的可靠性需求。TI 的產品廣泛應用於各類場景，包括更長的使用壽命、高溫與極端情況。
常見問題解答
品質政策及程序
TI 的品質政策與程序可協助快速應對並解決任何可能發生的品質相關問題，例如新產品資格認證和處理變更通知，到及時解決客戶問題與投訴等。如需有關 TI 品質管理系統、一般品質規範 (GQG)、品質政策手冊、變更控制和產品下市/停產政策的問題解答，請按一下此處。
環境資訊
我們的目標是執行業務的方式可保護環境、保障員工與客戶的健康和安全，同時也可保護我們所居住與營運之社區的健康和安全。有關 TI 物料內容、環境合規性、無鉛與衝突物料資訊的常見問題，請按一下此處。
資格
資格認證流程確認我們的產品、流程和包裝的可靠性符合業界標準。所有 TI 產品在發佈前均需經過資格認證和可靠性測試或透過相似性論證進行資格認證。有關 TI 資格認證程序的常見問題可在此處找到。
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