JAJSMS3A october   2022  – july 2023 DRV8411A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング図
  9. 8 代表的特性
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 外付け部品
    4. 9.4 機能説明
      1. 9.4.1 ブリッジの制御
      2. 9.4.2 電流検出およびレギュレーション
        1. 9.4.2.1 電流検出
        2. 9.4.2.2 電流レギュレーション
      3. 9.4.3 保護回路
        1. 9.4.3.1 過電流保護 (OCP)
        2. 9.4.3.2 サーマル・シャットダウン (TSD)
        3. 9.4.3.3 低電圧誤動作防止 (UVLO)
    5. 9.5 デバイスの機能モード
      1. 9.5.1 アクティブ・モード
      2. 9.5.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 9.5.3 フォルト・モード
    6. 9.6 ピン配置図
      1. 9.6.1 ロジックレベル入力
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 代表的なアプリケーション
        1. 10.1.1.1 ステッピング・モータ・アプリケーション
          1. 10.1.1.1.1 設計要件
          2. 10.1.1.1.2 詳細な設計手順
            1. 10.1.1.1.2.1 ステッピング・モータの速度
            2. 10.1.1.1.2.2 電流レギュレーション
            3. 10.1.1.1.2.3 ステッピング・モード
              1. 10.1.1.1.2.3.1 フル・ステッピング動作
              2. 10.1.1.1.2.3.2 ハーフ・ステッピング動作と高速減衰
              3. 10.1.1.1.2.3.3 ハーフ・ステッピング動作と低速減衰
          3. 10.1.1.1.3 アプリケーション曲線
        2. 10.1.1.2 デュアル BDC モータ・アプリケーション
          1. 10.1.1.2.1 設計要件
          2. 10.1.1.2.2 詳細な設計手順
            1. 10.1.1.2.2.1 モータ電圧
            2. 10.1.1.2.2.2 電流レギュレーション
          3. 10.1.1.2.3 アプリケーション曲線
        3. 10.1.1.3 熱に関する注意事項
          1. 10.1.1.3.1 最大出力電流
          2. 10.1.1.3.2 消費電力
          3. 10.1.1.3.3 熱性能
            1. 10.1.1.3.3.1 定常状態熱性能
            2. 10.1.1.3.3.2 過渡熱性能
  12. 11電源に関する推奨事項
    1. 11.1 バルク容量
    2. 11.2 電源とロジックのシーケンシング
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
  15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 14.1 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|16
  • RTE|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
10.1.1.3.3.2 過渡熱性能

モータ・ドライバは、短時間に大きな電流が流れるさまざまな過渡駆動条件になる可能性があります。たとえば、次のような条件があります。

  • ローターが最初に静止しているときのモータ起動。
  • 電源またはグランドがモータの出力のいずれかに短絡し、過電流保護がトリガされるフォルト条件。
  • モータまたはソレノイドが短時間駆動された後、解放される。

このような過渡条件では、銅の面積や厚さに加えて、駆動時間も熱性能に影響を与えます。過渡条件の場合、熱インピーダンス (ZθJA) パラメータは、接合部から周囲への熱性能を示します。このセクションの図は、HTSSOP パッケージと WQFN パッケージ用の 1oz および 2oz の銅のレイアウトをシミュレートしたものです。これらのグラフは、短い電流パルスで熱性能が高くなることを示しています。駆動時間が短い場合、本デバイスのダイ・サイズとパッケージが熱性能を支配します。より長いドライブ・パルスの場合、基板レイアウトが熱性能により大きな影響を与えます。どちらのグラフの熱インピーダンス曲線も、ドライブ・パルス期間が長くなるに従って層数と銅面積に応じた差が観測されることを示しています。長いパルスの場合、定常状態の性能になるとみなすことができます。

GUID-20220907-SS0I-XMT2-RR6R-HLS89KLJ4MT2-low.svg図 10-17 HTSSOP パッケージと 1oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス
GUID-20220907-SS0I-B8X7-RBG4-WQHBPP326BC3-low.svg図 10-18 HTSSOP パッケージと 2oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス
GUID-20220907-SS0I-ZCQP-TJPP-N4WXHG8WGC4N-low.svg図 10-19 WQFN パッケージと 1oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス
GUID-20220907-SS0I-P1D6-GJG0-41NCDBW9WLZC-low.svg図 10-20 WQFN パッケージと 2oz 銅レイアウトでの、接合部から周囲への熱インピーダンス