JAJSSA0F February   2005  – January 2024 LM95231

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 動作定格
    3. 5.3 温度 / デジタル コンバータの特性
    4. 5.4 ロジック電気的特性デジタル DC 特性
    5. 5.5 ロジック電気的特性 SMBus デジタル スイッチング特性
    6. 5.6 代表的な性能特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 変換シーケンス
      2. 6.3.2 電源オンのデフォルト状態
      3. 6.3.3 SMBus インターフェイス
      4. 6.3.4 温度のデータ形式
      5. 6.3.5 SMBDAT オープン ドレイン出力
      6. 6.3.6 ダイオードの障害検出
      7. 6.3.7 LM95231 との通信
      8. 6.3.8 シリアル インターフェイスのリセット
      9. 6.3.9 ワンショット変換
  8. 7 レジスタ
    1. 7.1 LM95231 のレジスタ
    2. 7.2 ステータス レジスタ
    3. 7.3 構成レジスタ
    4. 7.4 リモート ダイオード フィルタ制御レジスタ
    5. 7.5 リモート ダイオード モデル タイプ選択レジスタ
    6. 7.6 リモートの TruTherm モード制御
    7. 7.7 ローカルおよびリモート MSB および LSB 温度レジスタ
      1. 7.7.1 ローカル温度 MSB
      2. 7.7.2 ローカル温度 LSB
      3. 7.7.3 リモート温度 MSB
      4. 7.7.4 リモート温度 LSB
    8. 7.8 メーカー ID レジスタ
    9. 7.9 ダイ リビジョン コード レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 ダイオードの非理想性
        1. 8.2.1.1 ダイオードの非理想係数が精度に及ぼす影響
        2. 8.2.1.2 システム全体の精度の計算
        3. 8.2.1.3 異なる非理想性の補償
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 ノイズを最小限に抑えるための PCB レイアウト
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.1 絶対最大定格

(1) を参照
電源電圧
SMBDAT、SMBCLK の電圧 -0.3V～6.0V、-0.5V～6.0V
その他のピンの電圧 -0.3V～(+VDD + 0.3V)
すべてのピンの入力電流(2) ±5 mA
パッケージ入力電流(2) 30mA
SMBDAT 出力シンク電流 10mA
接合部温度(7) 125℃
保存温度 -65°C～+150℃
ESD 感受性(4) 人体モデル 2000V
マシン モデル 200 V
半田付けプロセスは、テキサス・インスツルメンツのリフロー温度プロファイル仕様に準拠する必要があります。https://www.ti.com/ja-jp/support-packaging/packaging.html を参照してください。(5)
(1) 絶対最大定格は、それらを超えると、デバイスが破壊される可能性がある制限値を示します。動作定格は、デバイスが確実に機能する条件を示しますが、特定の性能限界を保証するわけではありません。保証された仕様、および試験条件については「電気的特性」を参照してください。保証された仕様は、記載されているテスト条件にのみ適用されます。本デバイスを記載されているテスト条件以外で動作させると、一部の性能特性が低下する可能性があります。本デバイスを最大動作定格を超えて動作させることは推奨されません。
(2) いずれかのピンの入力電圧 (VI) が電源を超えた場合 (VI < GND または VI > VDD)、そのピンの電流を 5mA に制限する必要があります。LM95231 のピンの寄生部品および ESD 保護回路を図 5-1 と表 5-1 に示します。次のピンに存在する寄生ダイオード D1 が順バイアスされないように注意する必要があります：D1+、D2+、D1−、D2−。50mV を超える順バイアスが印加されると、温度測定値が破損する可能性があります。
(7) プリント基板を 1oz フォイルに接続したときの接合部から周囲への熱抵抗 (エアフローなし)：
— VSSOP-8 = 210℃/W
(4) 人体モデル、1.5kΩ抵抗を介して 100pF を放電。マシン モデル、200pF を各ピンに直接放電。
(5) リフロー温度プロファイルは、鉛 (Pb) を含有するパッケージと含有しないパッケージで異なります。