JAJSFM7A May   2018  – June 2018 TLV7081

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      低電圧の検出
      2.      ISと電源電圧との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Timing Diagrams
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Inputs
      2. 7.4.2 Internal Hysteresis
      3. 7.4.3 Output
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Nano-Power Battery Monitor
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Battery Monitoring in Portable Electronics
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TLV7081 UNIT
YKA (DSBGA)
4 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 207 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 1.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 73.2 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 1 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 73.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.