JAJSGS4P November   2008  – February 2021 TMS320F28020 , TMS320F280200 , TMS320F28021 , TMS320F28022 , TMS320F28023 , TMS320F28023-Q1 , TMS320F28026 , TMS320F28026-Q1 , TMS320F28026F , TMS320F28027 , TMS320F28027-Q1 , TMS320F28027F , TMS320F28027F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 改訂履歴
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 ピン構造図
    2. 7.2 信号概要
      1. 7.2.1 信号概要
  8. 8 仕様
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD 定格 – 車載用
    3. 8.3  ESD 定格 – 民生用
    4. 8.4  推奨動作条件
    5. 8.5  消費電力の概略
      1. 8.5.1 TMS320F2802x/F280200 の消費電流 (40MHz の SYSCLKOUT)
      2. 8.5.2 TMS320F2802x の消費電流 (50MHz)
      3. 8.5.3 TMS320F2802x の消費電流 (60MHz の SYSCLKOUT)
      4. 8.5.4 Reducing Current Consumption
      5. 8.5.5 消費電流グラフ (VREG 有効)
    6. 8.6  電気的特性
    7. 8.7  熱抵抗特性
      1. 8.7.1 PT パッケージ
      2. 8.7.2 DA パッケージ
    8. 8.8  熱設計の検討事項
    9. 8.9  MCU との JTAG デバッグ・プローブ接続 (信号バッファリングなし)
    10. 8.10 パラメータ情報
      1. 8.10.1 タイミング・パラメータの記号
      2. 8.10.2 タイミング・パラメータに関する一般的な注意事項
    11. 8.11 テスト負荷回路
    12. 8.12 電源シーケンス
      1. 8.12.1 リセット (XRS) のタイミング要件
      2. 8.12.2 リセット (XRS) のスイッチング特性
    13. 8.13 クロック仕様
      1. 8.13.1 デバイス・クロック表
        1. 8.13.1.1 2802x のクロックの一覧表 (40MHz デバイス)
        2. 8.13.1.2 2802x のクロックの一覧表 (50MHz デバイス)
        3. 8.13.1.3 2802x のクロックの一覧表 (60MHz デバイス)
        4. 8.13.1.4 デバイス・クロック要件 / 特性
        5. 8.13.1.5 内部のゼロ・ピン発振器 (INTOSC1、INTOSC2) の特性
      2. 8.13.2 クロックの要件と特性
        1. 8.13.2.1 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 有効
        2. 8.13.2.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 無効
        3. 8.13.2.3 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたは有効)
    14. 8.14 フラッシュのタイミング
      1. 8.14.1 T 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      2. 8.14.2 S 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      3. 8.14.3 Q 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      4. 8.14.4 60MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ・パラメータ
      5. 8.14.5 50MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ・パラメータ
      6. 8.14.6 40MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ・パラメータ
      7. 8.14.7 フラッシュ書き込み / 消去時間
      8. 8.14.8 フラッシュ / OTP のアクセス・タイミング
      9. 8.14.9 Flash Data Retention Duration
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1  CPU
      2. 9.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 9.1.3  ペリフェラル・バス
      4. 9.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 9.1.5  Flash
      6. 9.1.6  M0、M1 SARAM
      7. 9.1.7  L0 SARAM
      8. 9.1.8  Boot ROM
        1. 9.1.8.1 エミュレーション・ブート
        2. 9.1.8.2 GetMode
        3. 9.1.8.3 ブートローダが使用するペリフェラル・ピン
      9. 9.1.9  Security
      10. 9.1.10 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      11. 9.1.11 外部割り込み (XINT1～XINT3)
      12. 9.1.12 内部ゼロ・ピン発振器、発振器、PLL
      13. 9.1.13 ウォッチドッグ
      14. 9.1.14 Peripheral Clocking
      15. 9.1.15 Low-power Modes
      16. 9.1.16 ペリフェラル・フレーム 0、1、2 (PFn)
      17. 9.1.17 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ (MUX)
      18. 9.1.18 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      19. 9.1.19 Control Peripherals
      20. 9.1.20 シリアル・ポート・ペリフェラル
    2. 9.2 Memory Maps
    3. 9.3 Register Maps
    4. 9.4 Device Emulation Registers
    5. 9.5 VREG/BOR/POR
      1. 9.5.1 オンチップ電圧レギュレータ (VREG)
        1. 9.5.1.1 オンチップ VREG の使い方
        2. 9.5.1.2 オンチップ VREG の無効化
      2. 9.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 9.6 システム・コントロール
      1. 9.6.1 内部ゼロ・ピン発振器
      2. 9.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 9.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 9.6.4 入力クロックの喪失 (NMI ウォッチドッグ機能)
      5. 9.6.5 CPU ウォッチドッグ・モジュール
    7. 9.7 Low-power Modes Block
    8. 9.8 Interrupts
      1. 9.8.1 External Interrupts
        1. 9.8.1.1 外部割り込みの電気的データ / タイミング
          1. 9.8.1.1.1 External Interrupt Timing Requirements
          2. 9.8.1.1.2 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 9.9 ペリフェラル
      1. 9.9.1  Analog Block
        1. 9.9.1.1 A/D コンバータ (ADC)
          1. 9.9.1.1.1 特長
          2. 9.9.1.1.2 ADC 変換開始の電気的データ / タイミング
            1. 9.9.1.1.2.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
          3. 9.9.1.1.3 オンチップ A/D コンバータ (ADC) の電気的データ / タイミング
            1. 9.9.1.1.3.1 ADC Electrical Characteristics
            2. 9.9.1.1.3.2 ADC の電力モード
            3. 9.9.1.1.3.3 内部温度センサ
              1. 9.9.1.1.3.3.1 Temperature Sensor Coefficient
            4. 9.9.1.1.3.4 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
              1. 9.9.1.1.3.4.1 ADC パワーアップ遅延
            5. 9.9.1.1.3.5 ADC のシーケンシャルおよび同時タイミング
        2. 9.9.1.2 ADC MUX
        3. 9.9.1.3 コンパレータ・ブロック
          1. 9.9.1.3.1 オンチップ・コンパレータ / DAC の電気的データ / タイミング
            1. 9.9.1.3.1.1 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      2. 9.9.2  詳細説明
      3. 9.9.3  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 9.9.3.1 SPI マスタ・モードの電気的データ / タイミング
          1. 9.9.3.1.1 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.1.2 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 9.9.3.2 SPI スレーブ・モードの電気的データ / タイミング
          1. 9.9.3.2.1 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 9.9.3.2.2 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      4. 9.9.4  Serial Communications Interface (SCI) Module
      5. 9.9.5  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 9.9.5.1 I2C の電気的データ / タイミング
          1. 9.9.5.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 9.9.5.1.2 I2C のスイッチング特性
      6. 9.9.6  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4)
        1. 9.9.6.1 ePWM の電気的データ / タイミング
          1. 9.9.6.1.1 ePWM Timing Requirements
          2. 9.9.6.1.2 ePWM のスイッチング特性
        2. 9.9.6.2 トリップ・ゾーン入力のタイミング
          1. 9.9.6.2.1 Trip-Zone Input Timing Requirements
      7. 9.9.7  High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 9.9.7.1 HRPWM の電気的データ / タイミング
          1. 9.9.7.1.1 高分解能 PWM の特性 (SYSCLKOUT = 50MHz～60MHz)
      8. 9.9.8  Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 9.9.8.1 eCAP の電気的データ / タイミング
          1. 9.9.8.1.1 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. 9.9.8.1.2 eCAP のスイッチング特性
      9. 9.9.9  JTAG ポート
      10. 9.9.10 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 9.9.10.1 GPIO の電気的データ / タイミング
          1. 9.9.10.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 9.9.10.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 9.9.10.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 9.9.10.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 9.9.10.1.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
          4. 9.9.10.1.4 低消費電力モードのウェイクアップ・タイミング
            1. 9.9.10.1.4.1 IDLE Mode Timing Requirements
            2. 9.9.10.1.4.2 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. 9.9.10.1.4.3 STANDBY モードのタイミング要件
            4. 9.9.10.1.4.4 STANDBY モードのスイッチング特性
            5. 9.9.10.1.4.5 HALT Mode Timing Requirements
            6. 9.9.10.1.4.6 HALT モードのスイッチング特性
  10. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 テキサス・インスツルメンツのリファレンス・デザイン
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 Device and Development Support Tool Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

C2000™ 32 ビット・マイクロコントローラは処理、センシング、アクチュエーションに最適化されており、リアルタイム制御アプリケーション、たとえば産業用モーター・ドライブ、ソーラー・インバータおよびデジタル電源、電気自動車および輸送機関、モーター制御、センシングおよび信号処理などにおける閉ループ性能が向上しています。C2000 ラインには最高性能の MCU とエントリ性能の MCU があります。

F2802x ファミリのマイクロコントローラ (MCU) は、C28x コアの能力を、高度に統合された制御ペリフェラルとともに、ピン数の少ないデバイスに組み入れた製品です。このファミリは従来の C28x ベースのコードと互換性があり、アナログも高レベルで統合されています。

内蔵の電圧レギュレータにより、シングル・レールでの動作が可能です。HRPWM に拡張が加えられ、デュアル・エッジ制御 (周波数変調) が可能になっています。内部の 10 ビット基準を持つアナログ・コンパレータが追加されており、直接配線により PWM 出力を制御できます。この ADC は 0～3.3V の固定フルスケール範囲を変換し、レシオメトリックな VREFHI/VREFLO 基準電圧をサポートします。ADC インターフェイスは、オーバーヘッドが小さく、レイテンシが短くなるよう最適化されています。

C2000 MCU の詳細については、www.tij.co.jp/c2000 で C2000 の概要を参照してください。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ
TMS320F28027PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28026PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28023PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28022PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28021PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28020PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F280200PT LQFP (48) 7.0mm×7.0mm
TMS320F28027DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F28026DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F28023DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F28022DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F28021DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F28020DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
TMS320F280200DA TSSOP (38) 12.5mm×6.2mm
(1) これらのデバイスの詳細については、メカニカル、パッケージ、および注文情報を参照してください。