JAJST04 February   2024 TPS61299-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  昇圧制御動作
      2. 6.3.2  バージョン検出
      3. 6.3.3  低電圧誤動作防止
      4. 6.3.4  スイッチング周波数
      5. 6.3.5  入力電流制限
      6. 6.3.6  イネーブルおよびディセーブル
      7. 6.3.7  ソフト スタートのタイミング制御
      8. 6.3.8  ダウン モード
      9. 6.3.9  パススルー動作
      10. 6.3.10 グランドへの出力短絡保護
      11. 6.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 高速負荷過渡モードと通常モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション：高速モードでのリチウムイオン バッテリから 5V への昇圧コンバータ
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 最大出力電流
        2. 7.2.2.2 インダクタの選択
        3. 7.2.2.3 出力コンデンサの選択
        4. 7.2.2.4 入力コンデンサの選択
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 代表的なアプリケーション：通常モードでのリチウムイオン バッテリから 5V への昇圧コンバータ
      1. 7.3.1 設計要件
      2. 7.3.2 アプリケーション曲線
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
      3. 7.5.3 熱に関する情報
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5.3 熱に関する情報

通常の動作条件では、最大接合部温度が 125℃ に制限されます。最大許容消費電力 PD(max) を計算し、実際の消費電力を PD(max) 以下に維持します。最大消費電力制限は、式 5 で決定されます。

式 5. GUID-7926ED7C-E052-43DA-BE15-706E39DDBC90-low.gif

ここで、

  • TA：アプリケーションの最大周囲温度
  • ƟJA：「熱に関する情報」の表に記載されている接合部から周囲への熱抵抗。

TPS61299-Q1 は WCSP または SOT583 パッケージで供給されます。パッケージの実際の接合部から周囲への熱抵抗は、PCB のタイプとレイアウトに大きく依存します。厚い PCB 銅箔を使用し、GND ピンを大きなグランド プレートに半田付けすると、熱性能が向上します。また、より多くのビアを使用して半田マスクを使用せずに IC の最上層と最下層のグランド プレートを接続しても、熱性能が向上します。