JAJS427I July   2010  – October 2019 TPS63020 , TPS63021

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      効率と出力電流との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Dynamic Voltage Positioning
      2. 8.3.2 Dynamic Current Limit
      3. 8.3.3 Device Enable
      4. 8.3.4 Power Good
      5. 8.3.5 Overvoltage Protection
      6. 8.3.6 Undervoltage Lockout
      7. 8.3.7 Overtemperature Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Soft-start and Short Circuit Protection
      2. 8.4.2 Buck-Boost Operation
      3. 8.4.3 Control Loop
      4. 8.4.4 Power Save Mode and Synchronization
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Custom Design with WEBENCH Tools
        2. 9.2.2.2 Inductor Selection
        3. 9.2.2.3 Output Capacitor Selection
        4. 9.2.2.4 Input Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5 Bypass Capacitor
      3. 9.2.3 Setting The Output Voltage
      4. 9.2.4 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
      1. 9.3.1 Improved Transient Response for 2 A Load Current
      2. 9.3.2 Supercapacitor Backup Power Supply With Active Cell Balancing
      3. 9.3.3 Low-Power TEC Driver
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 デバイス・サポート
      1. 12.2.1 WEBENCHツールによるカスタム設計
      2. 12.2.2 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    3. 12.3 ドキュメントのサポート
      1. 12.3.1 関連資料
    4. 12.4 関連リンク
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS6302x UNIT
DSJ (VSON)
14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 41.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 47 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 17 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.9 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 16.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 3.6 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.