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신제품
오토모티브, 1.5W, 12V~15VIN, 12V~15V VOUT 고밀도 >5kVRMS 절연 DC/DC 모듈
대략적인 가격 (USD) 1ku | 4.62
전원 모듈의 이점
축소
통합 FET, 컨트롤러, 인덕터 및 패시브를 지원하는 DC/DC 모듈은 전원 공급 장치 솔루션 크기를 최소화하여 까다로운 PCB 면적 제약 조건을 충족하는 데 도움이 됩니다.
간소화
내부 레이아웃을 최적화하고 외부 부품 공급을 줄임으로써 통합 인덕터 전원 모듈은 개별 컨버터 및 컨트롤러에 비해 DC/DC 및 EMI 설계 프로세스를 간소화합니다.
전력의 추세
전력 밀도
더 많은 전력, 더 적은 보드 공간. 모든 시장의 애플리케이션 추세뿐만 아니라 스텝다운 모듈을 사용할 때의 주요 이점 중 하나입니다. 벅 모듈은 통합 인덕터와 FET를 갖추고 있어 전원 공급 장치 크기를 최소화할 뿐만 아니라 설계를 간소화하고 고객이 더 빨리 제품을 출시할 수 있도록 지원합니다. 내부에서, 각 모듈의 핵심은 열 성능에 최적화된 레이아웃으로 둘러싸인 고효율 벅 레귤레이터입니다.
고밀도 전원 모듈은 FPGA 및 프로세서와 같은 고전류 디지털 부하에 전원을 공급하는 데 탁월한 선택입니다. TI의 프로세서 연결 툴을 사용하여 FPGA 또는 프로세서를 보완할 수 있는 최고의 전원 공급 장치를 찾아보세요.
Benefits and trade-offs of various power-module package options
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging
전력 밀도을 위한 주요 제품
낮은 EMI
전원 공급 장치 EMI를 완화하는 것은 많은 전원 공급 장치 설계자에게 큰 과제가 될 수 있으므로 가능한 한 간단하게 만드는 것이 어떨까요? 높은 수준의 통합과 잡음 최소화를 위해 최적화된 내부 레이아웃을 통해 벅 모듈은 설계 시간을 절약하고 CISPR 22 클래스 B와 같은 어려운 표준을 준수하는 데 도움이 되는 탁월한 선택입니다. EMI 성능을 위한 TI의 최신 최고의 DC/DC 스텝다운 모듈 몇 가지를 살펴보세요.
Simplify low EMI design with power modules
패키지 최적화 – HotRod™ 및 향상된 HotRod QFN 패키지
Further Optimizing EMI with Spread Spectrum
기술 리소스
전원 모듈의 가치 살펴보기
Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D)
Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C)
설계 및 개발 자료
WEBENCH® Power Designer
TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
가장 자주 사용되는 스위치 모드 전원 공급 장치용 Power Stage Designer™ 소프트웨어 툴
Power Stage Designer는 사용자 입력에 따라 21 토폴로지의 전압 및 전류를 계산할 때 전원 공급 장치 설계 속도를 높이는 데 도움이 되는 Java 기반 툴입니다. 또한 Power Stage Designer에는 전원 공급 장치를 간편하게 설계할 수 있도록 다양한 기능을 갖춘 보드 플로팅 툴과 유용한 툴박스가 포함되어 있습니다. 모든 계산이 실시간으로 실행되므로 새 전원 공급 장치 설계를 시작하는 것이 가장 빠른 툴입니다.
- 토폴로지 창 - 입력 매개 변수를 기반으로 토폴로지 정보와 구성 요소 파형을 제공
- 루프 계산기 (...)