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TMP006

NICHT FÜR NEUE DESIGNS EMPFOHLEN

Kontaktloser Infrarot-Thermopile-Temperatursensor im WCSP-Gehäuse

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TMP006

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Produktdetails

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Integrated MEMs Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to 60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Two-Wire Serial Interface Options:
    • I2C and SMBus Compatible
      • TMP006 at 3.3 V
      • TMP006B at 1.8 V
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.2 V to 5.5 V
    • Active Current: 240 µA (typ)
    • 1-µA shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.6-mm × 1.6-mm × 0.625-mm DSBGA
  • Integrated MEMs Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to 60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Two-Wire Serial Interface Options:
    • I2C and SMBus Compatible
      • TMP006 at 3.3 V
      • TMP006B at 1.8 V
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.2 V to 5.5 V
    • Active Current: 240 µA (typ)
    • 1-µA shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.6-mm × 1.6-mm × 0.625-mm DSBGA

The TMP006 and TMP006B are fully integrated MEMs thermopile sensors that measure the temperature of an object without having to be in direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 um to 16 um within the end-user defined field of view.

The corresponding change in voltage across the thermopile is digitized and reported with the on-chip die thermal sensor measurement through an I2C- and SMBus-compatible interface. With this data, the target object temperature can be calculated by an external processor.

The TMP007 is an enhanced version of the TMP006 or TMP006B. The TMP007 combines all the features of the TMP006 and TMP006B with an additional math engine to perform all of the equations on chip, allowing the target object temperature to be read directly from the device. The TMP007 also provides built-in nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure an object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

 

 

The TMP006 and TMP006B are fully integrated MEMs thermopile sensors that measure the temperature of an object without having to be in direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 um to 16 um within the end-user defined field of view.

The corresponding change in voltage across the thermopile is digitized and reported with the on-chip die thermal sensor measurement through an I2C- and SMBus-compatible interface. With this data, the target object temperature can be calculated by an external processor.

The TMP007 is an enhanced version of the TMP006 or TMP006B. The TMP007 combines all the features of the TMP006 and TMP006B with an additional math engine to perform all of the equations on chip, allowing the target object temperature to be read directly from the device. The TMP007 also provides built-in nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure an object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

 

 
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TMP006/B Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package datasheet (Rev. E) PDF | HTML 09 Apr 2015
Technical article Taking advantage of real-time operating systems with MSP432 MCUs PDF | HTML 27 Mai 2015

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

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Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
Digitale Temperatursensoren
TMP006 — Kontaktloser Infrarot-Thermopile-Temperatursensor im WCSP-Gehäuse TMP007 — Berührungsloser Infrarot-Thermopile-Temperatursensor mit integriertem Rechenkern im WCSP-Gehäuse TMP116 — Digitaler Temperatursensor, 0,2 C, 64 Bit nichtflüchtiger Speicher
Ultraschallsensor-AFEs
PGA460 — Signalprozessor und Transducer-Treiber für Ultraschallanwendungen
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Lineare Hall-Effekt-Sensoren
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SBOC407 — TMP006EVM Software Source Code

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SENSORTAG-SW — SimpleLink®-SensorTag-Software

The SensorTag includes an open hardware and software reference design for low cost and low power wireless IoT applications. The SensorTag is supplied with complete source code with everything you need to customize it for your application as well as source code examples for mobile apps.
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