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TPS22901

ACTIVO

Interruptor de carga de fugas de 3.6 V, 0.5 A, 78 mΩ y 22 nA

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TPS22901

ACTIVO
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Detalles del producto

Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Low Input Voltage: 1 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 78 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 93 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 109 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 146 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500 mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current: 82 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current: 44 nA at 1.8 V
  • Low Control Input Thresholds Enable Use of 1.2-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tr = 40 µs at VIN = 1.8 V (TPS22901/2)
    • tr = 220 µs at VIN = 1.8 V (TPS22902B)
  • Quick Output Discharge (TPS22902/2B)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Four-Pin Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    • 0.8-mm × 0.8-mm, 0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height (YFP)
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Low Input Voltage: 1 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 78 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 93 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 109 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 146 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500 mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current: 82 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current: 44 nA at 1.8 V
  • Low Control Input Thresholds Enable Use of 1.2-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tr = 40 µs at VIN = 1.8 V (TPS22901/2)
    • tr = 220 µs at VIN = 1.8 V (TPS22902B)
  • Quick Output Discharge (TPS22902/2B)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Four-Pin Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    • 0.8-mm × 0.8-mm, 0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height (YFP)

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are small, low ON-resistance (rON) load switches with a controlled turnon. These devices contain a P-channel MOSFET that operates over an input voltage range of 1.0 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In the TPS22902 and TPS22902B, an 88-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are available in a space-saving 4-pin DSBGA (YFP) with 0.4-mm pitch. These devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are small, low ON-resistance (rON) load switches with a controlled turnon. These devices contain a P-channel MOSFET that operates over an input voltage range of 1.0 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In the TPS22902 and TPS22902B, an 88-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are available in a space-saving 4-pin DSBGA (YFP) with 0.4-mm pitch. These devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Modelo de simulación

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Herramienta de simulación

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Esquema: PDF
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Design guide: PDF
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DSBGA (YFP) 4 Ver opciones
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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Soporte y capacitación

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