전원 관리 Power stages Si power stages

CSD97370Q5M

활성

30 V 25 A SON 5 x 6 mm 동기형 벅 NexFET™ 전력계

제품 상세 정보

VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² 6 x 5
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet Synchronous Buck NexFET™ Power Stage - CSD97370Q5M datasheet (Rev. C) 2012/02/22
Selection guide Power Management Guide 2018 (Rev. R) 2018/06/25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

CSD97370Q5M PSpice Transient Model

SLPM193.ZIP (16 KB) - PSpice Model
시뮬레이션 모델

CSD97370Q5M TINA-TI Spice Transient Model

SLPM256.ZIP (13 KB) - TINA-TI Spice Model
패키지 다운로드
LSON-CLIP (DQP) 22 옵션 보기

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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