디지털 전력 절연 컨트롤러 IC

MOSFET 전력계

시스템 효율성 증가 및 설계 간소화

TI의 NexFET™ 전력계 MOSFET 제품과 다중 위상 컨트롤러를 결합하여 솔루션 크기를 줄이고 밀도와 효율을 높이며 시스템 피드백을 개선할 수 있습니다.

고효율

PowerStack™ 패키징 기술은 기생을 제거하고 스위칭 손실을 줄이는 동시에 큰 접지 리드 프레임으로 탁월한 열 성능을 제공합니다.

향상된 진단 피드백

사이클 단위 정밀 온도 보상 양방향 전류 감지는 시스템 모니터링 및 온도를 개선합니다. 또한 오류 모니터링으로 시스템 안정성을 개선합니다.

고집적

통합 MOSFET, 드라이버 및 전류 감지는 수동 부품을 제거하여 솔루션 크기를 줄이고 PCB 레이아웃을 간소화하는 완전한 스위칭 기능을 제공합니다.

주요 제품

CSD95490Q5MC

DualCool 패키지를 지원하는 75A 동기 벅 NexFET™ 전원 블록.

CSD95495QVM

4x5 SON 패키지의 50A 동기식 벅 NexFET™ 전원 블록.

CSD95480RWJ

업계 표준 풋프린트의 70A 동기식 벅 NexFET™ 전원 블록.

원활한 통합

NexFET ™ 전력계는 다중 위상 스텝 다운 컨트롤러와 매끄럽게 결합되어 있어 솔루션 크기를 줄이면서도 효율적으로 설계할 수 있습니다.

주요 기술 콘텐츠

Power loss calculation with CSI consideration for synchronous buck converters (Rev. A)

동기 벅 컨버터는 저전압, 고전류 애플리케이션에 널리 사용되는 토폴로지입니다. 미래의 고급 마이크로프로세서에 대해 전력 손실이 낮고 효율성이 높은 동기식 벅 컨버터의 수요가 아주 많습니다.

오늘날의 컴퓨팅 환경에서 CPU, FPGA, ASIC 및 주변 기기는 점점 더 복잡해지고 있으며, 결과적으로 이러한 기기의 전원 공급 요구 사항 또한 복잡해지고 있습니다.

기술 문서

다중 위상 전원 블로그


주요 비디오

TI의 스마트 전력계를 보다 자세히 살펴보고 패키징으로 회로 성능을 향상시킬 수 있는 방법을 살펴보세요.