데이터시트
SN74LVC2G53
- Available in the Texas Instruments
NanoFree™ Package - 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
CL = 50 pF) - Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
(VCC = 4.5 V) - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II
This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
기술 문서
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모두 보기30 설계 및 개발
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평가 보드
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
사용 설명서: PDF
평가 보드
TL16C750EEVM — TL16C750E 128바이트 FIFO 분수 보 레이트 UART 평가 모듈
This EVM provides the user with the ability to evaluate the TL16C750E device and its features. The EVM includes an onboard 3.3-V LDO as well as level translation for processors which operate at a higher voltage rail.
사용 설명서: PDF
인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-01022 — DSO, 레이더, 5G 무선 테스트 시스템용 유연한 3.2GSPS 멀티 채널 AFE 레퍼런스 설계
This high speed multi-channel data capture reference design enables optimum system performance. System designers needs to consider critical design parameters like clock jitter and skew for high speed multi-channel clock generation, which affects overall system SNR, SFDR, channel to channel skew (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01023 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 데이지 체인 클록 생성 레퍼런스 설계
High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports high channel count JESD204B synchronized clocks using one master and multiple (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01024 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 데이지 체인 클록 레퍼런스 설계
High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports scaling up JESD204B synchronized clocks in daisy chain configuration. This (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01027 — 12.8GSPS 데이터 수집 시스템의 성능을 극대화하는 저잡음 전원 공급 장치 레퍼런스 설계
This reference design demonstrates an efficient, low-noise five-rail power supply design for very high-speed Data Acquisition (DAQ) systems capable of > 12.8 GSPS. The power supply DC/DC converters are frequency-synchronized and phase-shifted in order to minimize input current ripple and (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01028 — 고속 오실로스코프 및 광대역 디지타이저를 위한 12.8GSPS 아날로그 프론트 엔드 레퍼런스 설계
This reference design provides a practical example of interleaved RF-sampling analog-to-digital converters (ADCs) to achieve a 12.8-GSPS sampling rate. This is done by time interleaving two RF-sampling ADCs. Interleaving requires a phase shift between the ADCs, which this reference design achieves (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010128 — 12비트 디지타이저용 확장 가능한 20.8GSPS 레퍼런스 설계
This reference design describes a 20.8 GSPS sampling system using RF sampling analog-to-digital converters (ADCs) in time interleaved configuration. Time interleaving method is a proven and traditional way of increasing sample rate, however, matching individual ADCs offset, gain and sampling time (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010122 — 멀티 채널 RF 시스템용 데이터 컨버터 DDC 및 NCO 기능을 동기화하는 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 설계는 mMIMO(massive multiple input multiple output, 대규모 다중 입력 다중 출력), 위상 어레이 레이더 및 통신 페이로드 같은 새로운 5G 적응 애플리케이션과 관련한 동기화 설계 문제를 해결합니다. 일반적인 RF 프런트 엔드에는 아날로그 도메인에서 안테나 LNA(저잡음 증폭기), 믹서, LO(로컬 오실레이터), 디지털 도메인에서 아날로그-디지털 컨버터, NCO(숫자 제어 오실레이터) 및 DDC(디지털 다운 컨버터) 등이 포함되어 있습니다. 전체 시스템 동기화를 달성하려면 이 디지털 (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-010131 — 레이더 및 무선 5G 테스터용 멀티 채널 RF 트랜시버 클로킹 레퍼런스 설계
Analog front end for high-speed end equipments like phased-array radars, wireless communication testers, and electronic warfare require synchronized, multipletransceiver signal chains. Each transceiver signal chain includes high-speed, analog-to-digital converters (ADCs), digital-to-analog (...)
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | 옵션 보기 |
| SSOP (DCT) | 8 | 옵션 보기 |
| VSSOP (DCU) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.