CSD25484F4
- Low on-resistance
- Ultra-low Qg and Qgd
- Low-threshold voltage
- Ultra-small footprint (0402 case size)
- 1.0 mm × 0.6 mm
- Ultra-low profile
- 0.2-mm height
- Integrated ESD protection diode
- Rated > 4-kV HBM
- Rated > 2-kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 80-mΩ, –20-V, P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing at least a 60% reduction in footprint size.
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技術文件
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檢視所有 10 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | CSD25484F4 –20-V P-Channel FemtoFET MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 9月 9日 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023年 12月 14日 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||
Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 | ||
Technical article | A power MOSFET that boldly goes where no one has gone before | PDF | HTML | 2015年 9月 24日 |
設計與開發
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開發板
CSD1FPCHEVM-890 — FemtoFET P 通道評估模組
此 FemtoFET P-ch EVM 包括六片子卡,每片卡都包含不同的 FemtoFET p-ch 零件編號。 子卡可讓工程師輕鬆連接和測試這些微型裝置。 六個 FemtoFET 範圍從 12V 到 20V Vds,而裝置的尺寸包括 F3 (0.6x0.7mm)、F4 (0.6x1.0mm) 和 F5 (0.8x1.5mm)。
使用指南: PDF
支援軟體
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
封裝 | 引腳 | 下載 |
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PICOSTAR (YJJ) | 3 | 檢視選項 |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。