Weltweite Fertigung
Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Bereitstellung einer geopolitisch zuverlässigen Versorgung
Die Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte ist seit Jahrzehnten das Herzstück unseres Unternehmens. Wir betreiben 15 Standorte weltweit, darunter Waferfabriken, Montage- und Prüffabriken sowie Bump-und-Probe-Anlagen, zusätzlich zu strategisch gelegenen Produktverteilzentren. Aufbauend auf jahrzehntelanger, bewährter und zuverlässiger Fertigungskompetenz erweitern wir unsere internen Betriebsabläufe. So können wir unseren Kunden die Liefersicherheit bieten, die sie brauchen, um die Produkte zur richtigen Zeit am richtigen Ort zu haben.
Vervierfacht die GaN-Kapazität
TI erweitert die interne Fertigung von Galliumnitrid-Halbleitern
24. Oktober 2024 – Texas Instruments gab heute die Produktion von Leistungshalbleitern auf Galliumnitrid (GaN)-Basis in seinem Werk in Aizu, Japan, bekannt. In Verbindung mit der bestehenden GaN-Fertigung in Dallas, Texas, wird TI jetzt intern vier Mal mehr GaN-basierte Leistungshalbleiter herstellen, sobald Aizu mit voller Produktion ansteigt.
Was uns von anderen unterscheidet
Unterstützung für Wachstum
Mit strategischen Investitionen in 300-mm-Wafer-Fabs bauen wir unsere globale Produktionskapazität aus, um den Bedarf unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten zu decken. Montage- und Prüffabriken sowie Produktverteilzentren werden kontinuierlich ausgebaut und automatisiert.
Unsere Versorgung im Griff
Unsere interne Waferfertigung, -montage und -prüfung wird bis 2030 auf mehr als 95 % unserer Produktion ausgeweitet. Diese erweiterte Präsenz wird es uns ermöglichen, für unsere eigene Versorgung verantwortlich zu sein, um den aktuellen und zukünftigen Bedarf zu decken.
Wir sind Eigentümer unserer Prozesstechnologien
Wir investieren und erhöhen die Kapazität in 45- bis 130-nm-Wafern, um den kritischen und langfristigen Bedarf an wichtigen Chips zu decken. Wir entwickeln und besitzen eigene Prozesstechnologien, um Produkte hinsichtlich Preis und Leistung zu optimieren.
Nachhaltige Fertigung
Wir engagieren uns seit langem für eine verantwortungsvolle und nachhaltige Produktion, einschließlich der Wiederverwendung oder des Recyclings von Wasser und 90 % unseres Abfalls. Unsere neuen 300-mm-Fabriken sind so konzipiert, dass sie die LEED-Gold-Standards erfüllen und zu 100 % mit erneuerbarem Strom versorgt werden.
300-mm-Wafer-Fabs
Die 300-mm-Wafer-Fabs sind die effizientesten Wafer-Fertigungsanlagen für Großserien weltweit. Der 300-Millimeter-Wafer (oder 12-Zoll-Wafer) ist der größte und fortschrittlichste Durchmesser für Silizium-Wafer – er kann Millionen einzelner Halbleiterchips aufnehmen. Unsere 300-mm-Wafer-Fabs werden mit fortschrittlicher Ausrüstung und vollautomatischen Fertigungsabläufen für maximale Effizienz mehr Chips pro Wafer produzieren.
Sherman, Texas (SM1, SM2, SM3, SM4)
Im November 2021 haben wir angekündigt, dass wir einen neuen Standort für die Wafer-Produktion bauen. Der Standort bietet Potenzial für bis zu vier Fabs, die als ein Standort betrieben werden, um die anhaltend hohe Nachfrage auf dem Markt zu bedienen Der Bauarbeiten sind im Gange; mit dem Beginn der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden.
Lehi, Utah (LFAB1, LFAB2)
Das LFAB wurde 2021 erworben. 2022 nahm es die Produktion von 300-mm-Wafern auf. Im Februar 2023 wurde eine zweite 300-mm-Halbleiter-Wafer-Fabrik am Standort errichtet und mit der bestehenden Fabrik verbunden.
Richardson, Texas (RFAB1, RFAB2)
RFAB wurde 2009 als weltweit erste Fabrik für analoge 300-mm-Wafer eröffnet. Eine zweite 300-mm-Waferfabrik, die mit der ersten Fabrik verbunden ist, nahm 2022 die Produktion auf.
Eine flexible Lieferkette
Wir besitzen und betreiben seit Jahrzehnten Waferfabriken auf der ganzen Welt, in denen hochwertige und zuverlässige Chips hergestellt werden. Durch verstärkte Investitionen in die Automatisierung und Modernisierung unserer bestehenden Fabriken sind wir in der Lage, jetzt und in Zukunft Milliarden von grundlegenden Halbleitern effizient herzustellen. In Verbindung mit unseren neuen Projekten zur Erweiterung der Kapazität auf 300 mm können wir die Versorgungssicherheit für unsere Kunden noch besser gewährleisten.
Wir besitzen und betreiben weltweit Montage- und Prüfanlagen (A/Ts), in denen der einzelne Halbleiterchip vom Wafer getrennt, montiert, verpackt und geprüft wird. Der Back-End-Fertigungsprozess ist ein wichtiger Bestandteil unserer internen Fertigungsabläufe und wird kontinuierlich erweitert, modernisiert und automatisiert, um die Kundennachfrage zu bedienen.
Sobald die TI Produkte verpackt und geprüft sind, werden sie an eines unserer Produktionsverteilungszentren (Product Distribution Centres, PDCs) versandt, die strategisch auf der ganzen Welt verteilt sind, um eine schnelle und zuverlässige Lieferung zu gewährleisten. Wir erweitern unser PDC-Netzwerk kontinuierlich um zusätzliche Standorte und automatisieren Systeme, um die Produktivität zu steigern.
Aktuelle Nachrichten
TI kündigt eine Vereinbarung über die Vergabe von Fördermitteln aus dem US-CHIPS-Gesetz an
20. Dezember 2024 – bis zu 1,6 Milliarden US-Dollar direkter Zuschüsse unterstützen die Expansionen von TI in der Halbleiterfertigung in Texas und Utah.
TI soll die im US-amerikanischen CHIPS-Gesetz vorgesehenen Mittel erhalten
16. August 2024 – Die vorgeschlagene Finanzierung in Verbindung mit einer geschätzten Investitionssteuergutschrift in Höhe von 6 bis 8 Mrd. US-Dollar wird TI dabei unterstützen, geopolitisch zuverlässige 300-mm-Kapazitäten für analoge und eingebettete Verarbeitungshalbleiter bereitzustellen.
Texas Instruments legt Grundstein für neue 300-mm-Halbleiterwafer-Fertigungsanlage in Utah
2. November 2023 – TI kündigt Pläne mit dem Alpine School District an, die erste landesweite K-12-MINT-Lerngemeinschaft im Bundesstaat zu gründen.
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