Flipflops, Latches und Register zur Spannungsumsetzung

Die Spannungsübersetzung ist eine robuste Lösung mit der Möglichkeit, die Anzahl der Teile für die Qualifizierung und Montage zu reduzieren. Das Platinendesign wird optimiert, indem die Funktionalität von zwei Bausteinen in einem zusammengefasst wird. Durch die Begrenzung der Anzahl der Bausteine auf einer Platine können Entwickler potenzielle Fehlerpunkte im Platinendesign verringern.

Bei typischen Logikbausteinen ist der Ausgangsstatus von Flipflop-, Latch- und Register-Schaltkreisen nach dem Anlegen der Stromversorgung unbekannt, was zu einem unerwarteten und sogar fehlerhaften Betrieb führen kann. Bei den meisten Systemen wird dieses Problem gelöst, indem ein Konfigurationsimpuls, das so genannte Power-On-Reset-Signal, an alle Latch-Logikbausteine in einem System gesendet wird, um diese zu initialisieren. Dies erhöht die Komplexität und erfordert zusätzliche Komponenten in Ihrem Design. Mit den Flipflops, Latches und Registern in der LVxT-Single-Supply-Translating-Logikfamilie hat TI die branchenweit erste Logikfamilie entwickelt, die in jedem Baustein einen Einschalt-Reset-Schaltkreis enthält. Dieser gewährleistet einen konsistenten Startstatus, auf den Sie sich verlassen können, ohne zusätzliche externe Schaltkreise vorsehen zu müssen.

Einfache Integration von Systemen und Peripheriegeräten mit Funktionen auf verschiedenen Logikpegeln und Single Supply-Umsetzung unter Nutzung der neuesten Gehäuse der Branche. Umsetzung zwischen 1,8 V und 5,5 V, um das System weiter zu optimieren und den Platzbedarf auf der Platine zu reduzieren. Das Spannungsübersetzungsportfolio von TI ist in der Lage, sowohl eine Aufwärts- als auch eine Abwärtsübersetzung durchzuführen, die für jede Anwendung geeignet ist.

Das SOT-23-Thin (DYY)-Gehäuse ist das branchenweit kleinste Gehäuse mit diskreten Logik-Anschlusspins (4,2 mm x 3,26 mm), und damit 57 % kleiner als ein vergleichbares TSSOP. Mit einem Standardabstand von 0,5 mm lässt sich das DYY-Gehäuse problemlos in die vorhandene Fertigungsanlage integrieren. Das BQA-Gehäuse ist das kleinste 14-polige QFN-Gehäuse (Quad Flat No Lead) von TI. Es misst 3,0 mm x 2,5 mm, und ist damit 76 % kleiner als das Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP)-Äquivalent und 40 % kleiner als das QFN-Gehäuse der vorherigen Generation. Dieses Gehäuse ist auch in „Wettable Flank“-Konfigurationen erhältlich, um eine optische Inspektion im Gegensatz zu herkömmlichen Röntgeninspektionen während der Fertigung zu ermöglichen.

Von links nach rechts: SOT-23-THIN, TSSOP, SOIC, SSOP