Mikrocontroller (MCUs) & Prozessoren

Skalierbare Embedded-Lösungen auf der Basis branchenführender Verarbeitungs- und Analogexpertise

Überblick

Warum Mikrocontroller (MCUs) & Prozessoren von TI?

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Schnelleres Skalieren

Pin-zu-Pin-kompatible Arm- und TI-Kerne (20 MHz bis 2 GHz), flexibler Speicher, wiederverwendbare Software-Frameworks und KI-gestützte Tools beschleunigen Ihr erstes Design und vereinfachen zukünftige Migrationen.

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Mehr Leistung pro Watt und Dollar

Bewährte analoge Bausteine integriert – Präzisions-ADCs/DACs, Power-Management, Sensorik, HF und Schnittstellen – für höhere Leistung, geringeren Stromverbrauch und optimale Kosten.

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Führende Innovation, die in jedes Gerät integriert ist

Unsere Embedded-Produkte verfügen über einzigartige IP – wie fortschrittliche DSPs, KI-NPUs, Subsysteme für industrielle Kommunikation und robuste Sicherheits- und Schutzblöcke –, um Sie bei der Entwicklung differenzierter, auf Ihre Anwendung zugeschnittener Hochleistungssysteme zu unterstützen.

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Fertigung, auf die Sie sich verlassen können

Wir haben umfangreich in interne, globale Fertigungskapazitäten investiert, um unseren Kunden größere Versorgungssicherheit zu jeglichen Marktbedingungen gewährleisten zu können und das Wachstum unserer Kunden auch in den kommenden Jahrzehnten weiterhin zu unterstützen.

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Unsere Mikrocontroller (MCUs) und Prozessoren zum attraktiven Preis bieten skalierbare und effiziente Leistung und Spitzentechnologie, um die nächste Generation von Embedded-Anwendungen zu ermöglichen. In Kombination mit umfassender Open-Source-Hardware, Software und Tools sowie kostenlosem Online-Support von Branchenexperten, ermöglichen wir es Ihnen, schnell differenzierte Produkte in allen Märkten zu erstellen und zu starten.

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Wir ermöglichen die Zukunft von Embedded-Lösungen

Kostenoptimierte Leistung

Unsere Universal-MCUs und -Prozessoren bieten Flexibilität und Leistung für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen. Wählen Sie aus Arm®-Cortex®-M-Mikrocontrollern mit Pin-zu-Pin-Kompatibilität, integrierten Analogfunktionen und Gehäusen mit 8 bis mehr als 100 Pins. Für Linux- und Android-Systeme kombinieren unsere Prozessoren CPU-Kerne, Peripheriebauteile und Beschleuniger für Multimedia, Grafik und Konnektivität. Optimierte Designressourcen und einheitliche Softwareentwicklungsumgebungen ermöglichen eine schnellere Markteinführung.

Embedded-Lösungen in Verbindung mit Open-Source-RTOS 

TI leistet seit der Gründung im Jahr 2016 einen wichtigen Beitrag zu Zephyr und integriert dieses Open-Source-RTOS in Embedded-Bausteine, um zuverlässige, skalierbare und leistungsstarke Lösungen bereitzustellen.

Wir bieten sowohl offiziellen Zephyr-Repository-Zugriff als auch von TI gepflegte Downstream-Repositorys, die Ihnen frühzeitigen Zugriff auf die neuesten Platinen und Softwarefunktionen sowie schnellere Fehlerbehebungen und erweiterte Funktionen bieten.

Wir haben auch in ein umfassendes Tooling-Ökosystem investiert, das vom Open-Source-Erweiterungs-Plug-in für Visual Studio Code bis hin zu OpenOCD reicht. Dies demonstriert unser langfristiges Engagement für die Unterstützung von Zephyr und bietet Ihnen eine stabile, benutzerfreundliche und vollständig unterstützte Entwicklungserfahrung, die über die grundlegende Aktivierung hinausgeht.

Leistungsstarke KI für Edge bereitstellen

Unsere Bausteine basieren auf jahrzehntelanger Erfahrung in der digitale Signalverarbeitung (Digital Signal Processing, DSP) und ermöglichen komplexe Wahrnehmungs-, Audio- sowie Echtzeitüberwachungs- und Steuerungsanwendungen, ohne Kosten- oder Leistungseinbußen bei der Cloud-Verarbeitung. Unsere MCUs bieten neuronale TinyEngine™-Verarbeitungseinheiten, die KI mit extrem niedrigem Stromverbrauch mit bis zu 92-mal geringerer Latenz und 123-mal geringerer Inferenzenergie als CPU-basierte Systeme liefern. Für Vision-Anwendungen unterstützen unsere Prozessoren 1–12 Kamerasysteme mit Open-Source-Tools für Gesichtserkennung, Objekterkennung und Posenschätzung mit TensorFlow, PyTorch, ONNX und mehr.

Nahtlose Konnektivität und Skalierbarkeit

Unsere Bausteine bieten verschiedene Kommunikationsschnittstellen und Technologien der nächsten Generation, darunter Time-Sensitive Networking (TSN), Single-Pair-Ethernet, EtherCAT, EtherNet/IP, IO-Link und PROFINET-Protokolle. Mit zertifizierten Baustein-Stacks und umfassender Stack-Unterstützung ohne zusätzliche Kosten bieten unsere Lösungen eine deterministische Echtzeitkommunikation mit Zykluszeiten von nur 31,25 Mikrosekunden. Mit Einzelchip-, Multiprotokoll-Industrial-Ethernet- sowie Gigabit-TSN-fähigen Bausteinen mit integrierten PCIe-Hubs und Ethernet-Switches tragen wir zur Reduzierung der Entwicklungszeit, der Projektkosten und der Markteinführungszeit für Anwendungen im Bereich Fabrikautomatisierung und -steuerung bei.

Sicherheitsfunktionen, die Sie bei der Erfüllung von Sicherheitsanforderungen unterstützen

Unsere MCUs und Prozessoren integrieren skalierbare Sicherheitsfunktionen, um Ihre Systeme vor sich entwickelnden Sicherheitsschwachstellen und -bedrohungen zu schützen. Diese Funktionen umfassen Secure Boot, kryptografische Beschleuniger, SHE/EVITA-konforme Hardware-Sicherheitsmodule und Arm-TrustZone®-Technologie. Dank eines umfassenden Ökosystems mit Tools, Bibliotheken, Softwarebeispielen und Dokumentation unterstützen wir Sie bei der Erfüllung von Sicherheitsanforderungen und -vorschriften und reduzieren gleichzeitig die Komplexität der Entwicklung.

Optimieren Sie Ihr Funktionale-Sicherheit-Design

Von der Industrieautomatisierung über Motorantriebe bis hin zu fortschrittlichen Fahrzeugsystemen: Unsere MCUs und Prozessoren, die die Anforderungen an die funktionale Sicherheit erfüllen, wurden mit einer sicherheitsorientierten Architektur und integrierter Diagnose entwickelt. Durch die Nutzung von vom TÜV Süd zertifizierten Hardware- und Softwareentwicklungsprozessen helfen unsere Produkte Ihnen, das höchste Automotive Safety Integrity Level (ASIL) und das höchste Safety Integrity Level (SIL) für Ihr Design zu erreichen und gleichzeitig die Entwicklungszeit und -komplexität zu reduzieren.

Mit über drei Jahrzehnten Erfahrung in der Embedded-Entwicklung, aktivem Engagement in der Open-Source-Community und einem globalen Netzwerk aus über 250 Partnern stellen wir modernste, KI-gestützte Softwaretools und Unterstützung bereit, damit Sie Ihre innovativen Anwendungen schneller und mit größerer Zuversicht auf den Markt bringen können.

Unser kreuzkompatibles Portfolio an modularer Evaluierungs- und Entwicklungshardware ist perfekt mit skalierbarer Online- und Offline-Software kombinierbar, damit Sie Ihre Produkte schneller auf den Markt bringen können. Von erschwinglichen LaunchPad™-Entwicklungskits und Starterkits bis hin zu voll ausgestatteten Evaluierungsmodulen und Referenzdesigns haben wir die Hardware, die Sie benötigen, um Ihr Projekt auf den Weg zu bringen.

Das CCStudio-Entwicklungs-Ökosystem ist eine einheitliche Suite kostenloser, hochwertiger Entwicklungstools mit integrierter generativer KI zur Beschleunigung Ihrer Embedded-Entwicklung. Mit einfacher Sprache sowie Agenten und Modellen nach Industriestandard, die Zugriff auf die umfangreiche Ressourcenbibliothek von TI haben, können Sie Anwendungen unabhängig von Ihrem Wissensstand schneller entwickeln und gleichzeitig die Zuverlässigkeits- und Leistungsstandards aufrechterhalten, die Sie von TI erwarten.

 

Unser globales Partnerökosystem verbindet Entwickelnde mit vertrauenswürdigen lokalen Fachleuten, um Design und Entwicklung mit Technologie von TI zu beschleunigen. Nutzen Sie unser Partnerverzeichnis, um nach Ihren speziellen Bedürfnissen zu suchen, zu filtern und zu sortieren, z. B. nach Entwicklungsleistungen, Standort, Produktkompetenz oder Anwendung.

Eine Tradition der Innovation im Bereich der Embedded-Entwicklung

1971

TI erfindet die Einzelchip-MCU

TI stellte den weltweit ersten Einzelchip-Mikrocontroller vor, der CPU, Speicher und E/A in einem Baustein integriert. Diese Innovation hat das Design von Embedded-Systemen revolutioniert, indem die Anzahl der Komponenten reduziert, die Kosten gesenkt und kleinere, zuverlässigere Produkte ermöglicht wurden. Dies schuf die Grundlage für Milliarden von Mikrocontrollern, die die vernetzte Welt von heute unterstützen.

1978

Die DSP-Technologie von TI ebnet den Weg für zukünftige KI

TI hat Pionierarbeit für die DSP-Technologie geleistet, die die Echtzeitverarbeitung von Audio-, Video- und Sensordaten mit beispielloser Effizienz ermöglicht. Seine DSP-Innovationen wurden zum Computerrückgrat für Spracherkennung, Bildverarbeitung und maschinelles Lernen, das die KI-Anwendungen von heute unterstützt.

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1992

Die MSP430™-MCU von TI definierte Leistung mit extrem geringem Stromverbrauch neu und setzte so Industriebenchmarks

Die MSP430™-MCU-Familie revolutionierte batteriebetriebene Anwendungen mit branchenführender Leistung bei extrem geringem Stromverbrauch. Mit mehreren Energiesparmodi, schnellen Aufweckzeiten und integrierten analogen Peripheriebauteilen setzte MSP430 neue Standards für Energieeffizienz, die auch heute noch Benchmarks bleiben. Außerdem ermöglichte der Baustein Innovationen in den Bereichen tragbare medizinische Geräte, intelligente Zähler und IoT.

2010

TI bringt das branchenweit erste Bluetooth®-Low-Energy-SoC auf den Markt

TI hat das branchenweit erste vollständige Bluetooth®-Low-Energy-SoC mit integriertem HF-, MCU- und Software-Stack in einem einzigen Baustein auf den Markt gebracht. Dieser bahnbrechende Schritt vereinfacht die drahtlose Kommunikation für Entwickelnde und beschleunigt die Entwicklung von Wearables, Fitness-Tracker, Smart-Home-Geräten und IoT-Anwendungen.

2017

TI stellt das weltweit präziseste Sortiment an Einzelchip-mmWave-Radarsensoren vor

Das neue mmWave-Radarsensorportfolio von TI revolutionierte die Sensortechnologie in den Automobil- und Industriemärkten. Die 76- bis 81-GHz-Sensoren ermöglichen die genaue Erkennung von Reichweite, Geschwindigkeit und Winkel bei gleichzeitiger Sicht durch visuelle Hindernisse. Dadurch verleihen sie der Belegungserkennung, Gestenerkennung und industriellen Automatisierung ein neues Maß an Intelligenz.

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2025

TI führt die weltweit kleinste MCU ein

TI hat die kleinste MCU der Welt vorgestellt und so bewiesen, dass winzige Gehäuse große Möglichkeiten bieten. Das Wafer-Chip-Gehäuse (Wafer Chip-Scale Package, WCSP) für die MSPM0C1104-MCU misst nur 1,38 mm2 und ermöglicht es Entwickelnden, den Platinenplatz in Anwendungen wie Medizintechnologien und Unterhaltungselektronik zu optimieren, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung eingehen zu müssen.

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