Stromversorgung leicht gemacht. Die Stromversorgungsmodule von TI integrieren sowohl aktive als auch passive Bauelemente eines Stromversorgungsdesigns in einem einzigen Gehäuse. Durch die Integration dieser Funktionen sind unsere Stromversorgungsmodule einfacher und effizienter als diskrete Standardlösungen und dennoch äußerst leistungsstark.
Gründe, die für den Einsatz unserer Leistungsmodule sprechen
Geringes Rauschen und reduzierte elektromagnetische Störungen (EMI)
Unser Portfolio an Stromversorgungsmodulen mit verminderter Rauschleistung ermöglicht eine einfachere EMI-Konformität, beschleunigt die Markteinführung und bietet eine sauberere, zuverlässigere Systemleistung.
Systemwirkungsgrad
Die fortschrittliche Gehäusetechnologie von TI verbessert die thermische Leistung, reduziert Leistungsverluste und verlängert die Produktlebensdauer.
Einfache Handhabung
Durch die optimierte Integration wird die Anzahl der Komponenten reduziert und es entsteht ein vollständiges System-in-Package, das Ihr Design vereinfacht.
Geringere Lösungsgröße
Stromversorgungsmodule mit geringerem Platzbedarf und höherer Leistungsdichte als diskrete Lösungen schaffen Platz auf der Platine ohne Leistungseinbußen.
Entdecken Sie unser breites Sortiment an Stromversorgungsmodulen
Die einfachste und kompakteste Möglichkeit zur DC/DC-Spannungswandlung
TI bietet ein umfassendes Portfolio an Stromversorgungsmodulen mit integrierten Induktoren und innovativer Gehäusetechnologie wie beispielsweise die Module mit unserem MagPack™-Gehäuse, um auch bei geringem Platinenplatz eine hohe Leistung zu erzielen.
- Reduzieren Sie die Gesamtgröße der Lösung mit integrierten Komponenten zur Maximierung der Leistungsdichte.
- Vereinfachen Sie den Designprozess mit hochintegrierten Bausteinen, die einfach zu handhaben sind.
- Ermöglichen Sie niedrigere EMI-Werte für eine sauberere, zuverlässigere Leistung.
Entdecken Sie den Wert von Leistungsmodulen
MagPack™ technology: Four benefits of new power modules that can help you pack more power in less space
Power module package types and their benefits
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Mehr Sicherheit bei der Stromversorgung durch integrierte Isolierung
Unser neues Portfolio an isolierten Stromversorgungsmodulen mit der firmeneigenen IsoShield™-Technologie ermöglicht eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als diskrete Lösungen. So können wir kompaktere und robustere Stromversorgungsdesigns für Automobil- und Industrieanwendungen ermöglichen, die eine grundlegende oder verstärkte Isolierung erfordern.
- Reduzieren Sie den Platzbedarf zur Maximierung der Leistungsdichte für isolierte Designs.
- Erreichen Sie ein höheres Niveau an Sicherheit, Zuverlässigkeit und System-Widerstandsfähigkeit.
- Steigern Sie die Effizienz und verringern Sie den Temperaturanstieg im Vergleich zu bestehenden Modulen.
- Verkürzen Sie die Entwicklungszeit mit hochintegrierten Bausteinen.
Power Through the Isolation Barrier: The Landscape of Isolated DC/DC Bias Power (Rev. A)
Time-Saving and Cost-Effective Innovations for EMI Reduction (Rev. A)
Addressing High-Volt Design Challenges w/ Reliable and Affordable Isolation Tech (Rev. D)
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Stromversorgung für die neuesten Prozessoren für Rechenzentren
Die neueste Ergänzung im Portfolio der mehrphasigen Stromversorgungsmodule von TI trägt dazu bei, den rasanten Anstieg der Rechenleistung zu bewältigen, den moderne Rechenzentren aufgrund der wachsenden Rechenanforderungen von KI benötigen. Diese Stromversorgungsmodule integrieren Leistungsstufen und Induktoren in einer einzigen Lösung und erreichen somit eine höhere Leistungsdichte.
- Maximieren Sie die Leistungsdichte im Vergleich zu diskreten Lösungen auf Leistungsstufen- und Induktorbasis.
- Die Module entsprechen dem branchenüblichen Platzbedarf, um Multisourcing zu ermöglichen.
- Es stehen Optionen für integrierte Trans-Induktor-Spannungsregler (TLVR) zur Verfügung, die für ein verbessertes Einschwingverhalten sorgen.
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Maximale Leistungsdichte und Effizienz dank GaN
Integrierte GaN-Stromversorgungsmodule bieten einen Inverterwirkungsgrad von über 99 %. Dadurch verbessern sie die thermische Leistung erheblich und minimieren Leistungsverluste.
- Die erweiterte Integration und verbesserte Leistungsdichte ermöglichen einen geringeren Platzbedarf und senken die Kosten auf Systemebene.
- Minimieren Sie Totzeit und Ausbreitungsverzögerung, um Stromoberschwingungen zu begrenzen und eine präzisere Strommessung zu ermöglichen.
- Funktionen zum umfassenden Schutz ohne Sperrverzögerung optimieren die Energieeffizienz und erhöhen die Systemzuverlässigkeit.
How Three-Phase Integrated GaN Technology Maximizes Motor-Drive Performance
Referenzdesign für Robotergelenk-Motorsteuerung mit 48 V, 1 kW und Industriekommunikation
Erfahren Sie mehr über unsere verschiedenen Gehäuse für Leistungsmodule
Die IsoShield-Gehäusetechnologie verwendet interne Metallschichten innerhalb des Gehäusesubstrats, um eine Struktur zu schaffen, die als Faradayscher Käfig fungiert. Diese Formation hält elektromagnetische Emissionen zurück und reduziert EMI erheblich – ohne externe Abschirmkomponenten oder komplexe PCB-Layout-Techniken. Die Abschirmschichten werden auch strategisch auf Hochfrequenz-Schaltknoten platziert, um die wahrscheinlichsten Möglichkeiten der EMI-Strahlung direkt ins Visier zu nehmen.
Vorteile:
- Erreichen Sie mit diesem Gehäuse, das eine proprietäre Technologie zur EMI-Dämpfung implementiert, die Konformität mit EMI-Vorgaben.
- Vereinfachen Sie Ihr Design, indem Sie externe Komponenten zur EMI-Abschirmung eliminieren.
- Beschleunigen Sie die Markteinführung, indem Sie den Bedarf an Debugging und Konformitätstests verringern.
Isolated power modules with IsoShield™ technology cut solution size by as much as 70%
IsoShield™-Technologie: Die Zukunft der isolierten Stromversorgung
TI stellt isolierte Hochleistungsmodule vor, um die Leistungsdichte in Datenzentren und Elektrofahrzeugen zu verbessern
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Unsere MagPack-Technologie integriert einen speziell entwickelten Induktor für den IC, um sicherzustellen, dass das gesamte Gehäuse als ein einziges System optimiert wird. Dieser einheitliche Designansatz bietet eine überlegene thermische Leistung, die Wärme effizient von IC und Induktor ableitet, um das System im Betrieb kühler und zuverlässiger zu halten.
Vorteile:
- Erhöhen Sie die Leistungsdichte durch ein kompaktes, vollständig optimiertes Gehäusedesign.
- Maximieren Sie die Systemeffizienz durch Reduzierung von DC-Verlusten und AC-Schaltverlusten.
- Schützen Sie Ihre Platine durch überlegene EMI-Abschirmung für das gesamte Gehäuse, nicht nur den Induktor.
MagPack™ technology: Four benefits of new power modules that can help you pack more power in less space
Doppelte Dichte: Umformung von Leistungsmodulen mit MagPack™-Technologie
Leistungsmodule von TI verwenden MagPack™-Gehäusetechnologie für eine verbesserte EMI-Leistung
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Unsere Leistungsmodule mit umspritztem Gehäuse enthalten alle Komponenten vollständig innerhalb einer geschlossenen Kunststoffgussmasse. Dieser Gehäusetyp ist ideal für rauschempfindliche Anwendungen mit begrenzten Platzverhältnissen, da sie kompakt und zuverlässig ist. Das Gehäuse ist in zwei Hauptvarianten erhältlich: auf Stanzgitter-Basis, wobei die Komponenten direkt auf das Stanzgitter montiert werden, und auf PCB-Laminat-Basis, wobei die Komponenten auf dem Laminatsubstrat montiert und geroutet werden, um noch mehr Platz zu sparen.
Vorteile:
- Verbessern Sie die EMI-Leistung mit einer geschlossenen Lösung auf Stanzgitter-Basis.
- Minimieren Sie den Platzbedarf auf der Platine mit einem kompakten Gehäuse, das Standard- statt aufgestelzter Induktoren nutzt.
Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C)
Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging
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In Open-Frame-Gehäusen sind die Standardschalt- und passiven Komponenten von Leistungsmodulen auf einem mehrschichtigen Laminat-Platinensubstrat integriert, aber nicht in einem Kunststoffgehäuse verkapselt. So liegen die Komponenten vollständig offen, was einen erhöhten Luftstrom ermöglicht.
Vorteile:
- Steigern Sie die Systemleistung durch bessere Wärmeableitung und Luftkühlung.
- Nutzen Sie diese Gehäuse mit höherer Ausgangsstromfähigkeit zur Versorgung anspruchsvollerer Lasten.
Power solution options for data center applications (Rev. A)
Enabling Higher Data Rates for Optical Modules With Small and Efficient Power
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Leistungsmodule mit dem flachen Gehäusetyp priorisieren die Reduzierung der Z-Höhe. Das Gehäuse hat eine QFN-Grundfläche und verwendet kleinere oder neu angeordnete Induktoren, um Platz zu sparen. Die geringere Größe dieser Gehäuse eröffnet einzigartige Platzierungsoptionen, wie z. B. auf der Rückseite der Platine.
Vorteile:
- Verbessern Sie den Wirkungsgrad durch eine geringere Länge der Parasitäreffekt-Spur, indem Sie Module näher an der Last platzieren.
- Reduzieren Sie die Systemgröße durch Einsparung von Platz in allen drei Achsen noch mehr.
Power module package types and their benefits
Increasing power density with dual-channel power modules
Wie der Name schon sagt, verfügt dieser Gehäusetyp über einen Induktor, der auf der Außenseite des Standardgehäuses des Moduls platziert wird. Der Rest der Schaltung ist in der Formmasse eingeschlossen, und Stromversorgungsanschlüsse verbinden den Induktor mit dem Substrat. Dieses Design ermöglicht die Optimierung des Induktors unabhängig von den Gehäusebeschränkungen, um die gewünschte elektrische Leistung zu erreichen, und bietet gleichzeitig direkten Zugriff auf die Oberseite des Induktors für eine einfachere Wellenformmessung des Schaltknotens.
Vorteile:
- Steigern Sie die thermische Leistung durch verbesserte Wärmeableitung vom Induktorkern direkt an den Luftstrom oder einen Kühlkörper.
- Erleichtern Sie Betriebsmessungen und Debugging durch direkten Zugriff auf die Oberseite des Induktors.
Stromversorgungsmodule
Gehäuse
Die branchenweit kleinste isolierte Bias-Versorgungslösung
Die „IsoShield“-Multichip-Gehäusetechnologie bietet eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als diskrete Lösungen und ermöglicht dadurch kompaktere Systemdesigns. Die Hochleistungsarchitektur in Verbindung mit integrierter Isolierung gewährleistet verbesserte Sicherheit und Robustheit in anspruchsvollen Anwendungen. Verschiedene Isolierungsoptionen bieten Flexibilität zur Erfüllung verschiedener regulatorischer und betrieblicher Anforderungen.
Das branchenweit erste integrierte GaN-FET-IPM für Motorsteuerungsanwendungen
Unsere integrierte GaN-Technologie bietet einen Inverterwirkungsgrad von über 99 %. Dadurch verbessert sie die thermische Leistung und minimiert Leistungsverluste. Die erweiterte Integration ermöglicht einen geringeren Platzbedarf und reduziert die Systemkosten. Darüber hinaus verbessert eine extrem geringe Totzeit die akustische Leistung sowie die Strommessung und maximiert gleichzeitig den Wirkungsgrad und verlängert die Lebensdauer von Motorantrieben.
Technologie
Wegweisende neue integrierte Induktorgehäuse
Stromversorgungsmodule mit MagPack-Technologie sind bis zu 50 % kleiner als frühere Generationen und tragen zusätzlich zur Minderung elektromagnetischer Störungen bei. Dies ermöglicht eine erstklassige Leistungsdichte und verbesserte Leistung dank der magnetischen Gehäusearchitektur, die einen Leistungsinduktor mit einem eigens entwickelten Material integriert.
Weitere Möglichkeiten zur Optimierung der Stromversorgungsleistung
GaN-Technologie
Entwickeln Sie schnellere, kühlere Systeme mit niedrigerem Energieverbrauch und geringerem Platzbedarf
Niedriger EMI
Geringere Systemkosten und schnelle Einhaltung der EMI-Normen durch Verringerung der Störstrahlungen
Rauscharmut und Präzision
Verbessern Sie die Stromversorgungs- und Signalintegrität, um den Schutz auf Systemebene und die Genauigkeit zu erhöhen.
Finden Sie Antworten auf häufige Fragen
Wo werden die Stromversorgungsmodule von TI hergestellt?
Unsere Stromversorgungsmodule werden weltweit in unseren eigenen Einrichtungen hergestellt und montiert, von Texas bis zu den Philippinen. Dadurch, dass wir den gesamten Fertigungsprozess selbst abwickeln, sorgen wir für eine konstante und zertifizierte Bereitstellung von Stromversorgungsmodulen, auf die Sie sich bei Ihrem nächsten Projekt verlassen können.
Wie unterscheidet sich ein Stromversorgungsmodul von einer diskreten Stromversorgungslösung?
Stromversorgungsmodule vereinen verschiedene Varianten von Komponenten, die üblicherweise in vollständig diskreten Lösungen zu finden sind. Diese Komponenten umfassen einen Controller, MOSFETs und andere wichtige passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und Transformatoren. Durch die Integration vieler dieser Komponenten in einen einzelnen voroptimierten Baustein weisen unsere Stromversorgungsmodule eine geringere Anzahl an Komponenten und Layout-Abstimmung auf, wodurch Sie Ihr Design optimieren können.
Welche Anwendungen profitieren am meisten von Stromversorgungsmodulen?
TI-Stromversorgungsmodule sind für Systeme optimiert, die eine effiziente Stromversorgung mit hoher Leistungsdichte erfordern. Zu diesen Anwendungen gehören KI-Rechenzentren, Traktionsinverter für die Automobilindustrie, Haushaltsgeräte, Prüf- und Messgeräte, Geräte für die Energieinfrastruktur und viele mehr.
Sind die Stromversorgungsmodule von TI für Mehrschienensysteme geeignet?
Ja, viele unserer Stromversorgungsmodule verfügen über mehrere Ausgangsschienen. In Verbindung mit einem vereinfachten Layout eignen sich diese Bausteine daher hervorragend für komplexe Systeme mit unterschiedlichen Spannungsanforderungen.
Wie verbessern Stromversorgungsmodule die strukturelle Zuverlässigkeit?
Integrierte Designs reduzieren die Anzahl der Lötstellen, Routing-Parasitäreffekte und Komponentenabweichungen, was die Robustheit und die langfristige Systemstabilität erhöht.