Stromversorgungsmodule

TI bietet ein umfassendes Portfolio an Stromversorgungsmodulen mit integrierten Induktoren und innovativer Gehäusetechnologie wie beispielsweise die Module mit unserem MagPack™-Gehäuse, um auch bei geringem Platinenplatz eine hohe Leistung zu erzielen.

• Reduzieren Sie die Gesamtgröße der Lösung mit integrierten Komponenten zur Maximierung der Leistungsdichte.
• Vereinfachen Sie den Designprozess mit hochintegrierten Bausteinen, die einfach zu handhaben sind.
• Ermöglichen Sie niedrigere EMI-Werte für eine sauberere, zuverlässigere Leistung.

Unser neues Portfolio an isolierten Stromversorgungsmodulen mit der firmeneigenen IsoShield™-Technologie ermöglicht eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als diskrete Lösungen. So können wir kompaktere und robustere Stromversorgungsdesigns für Automobil- und Industrieanwendungen ermöglichen, die eine grundlegende oder verstärkte Isolierung erfordern.

• Reduzieren Sie den Platzbedarf zur Maximierung der Leistungsdichte für isolierte Designs.
• Erreichen Sie ein höheres Niveau an Sicherheit, Zuverlässigkeit und System-Widerstandsfähigkeit.
• Steigern Sie die Effizienz und verringern Sie den Temperaturanstieg im Vergleich zu bestehenden Modulen.
• Verkürzen Sie die Entwicklungszeit mit hochintegrierten Bausteinen.

Die neueste Ergänzung im Portfolio der mehrphasigen Stromversorgungsmodule von TI trägt dazu bei, den rasanten Anstieg der Rechenleistung zu bewältigen, den moderne Rechenzentren aufgrund der wachsenden Rechenanforderungen von KI benötigen. Diese Stromversorgungsmodule integrieren Leistungsstufen und Induktoren in einer einzigen Lösung und erreichen somit eine höhere Leistungsdichte. 

• Maximieren Sie die Leistungsdichte im Vergleich zu diskreten Lösungen auf Leistungsstufen- und Induktorbasis.
• Die Module entsprechen dem branchenüblichen Platzbedarf, um Multisourcing zu ermöglichen.
• Es stehen Optionen für integrierte Trans-Induktor-Spannungsregler (TLVR) zur Verfügung, die für ein verbessertes Einschwingverhalten sorgen.

Integrierte GaN-Stromversorgungsmodule bieten einen Inverterwirkungsgrad von über 99 %. Dadurch verbessern sie die thermische Leistung erheblich und minimieren Leistungsverluste. 

• Die erweiterte Integration und verbesserte Leistungsdichte ermöglichen einen geringeren Platzbedarf und senken die Kosten auf Systemebene.
• Minimieren Sie Totzeit und Ausbreitungsverzögerung, um Stromoberschwingungen zu begrenzen und eine präzisere Strommessung zu ermöglichen.
• Funktionen zum umfassenden Schutz ohne Sperrverzögerung optimieren die Energieeffizienz und erhöhen die Systemzuverlässigkeit.

Die IsoShield-Gehäusetechnologie verwendet interne Metallschichten innerhalb des Gehäusesubstrats, um eine Struktur zu schaffen, die als Faradayscher Käfig fungiert. Diese Formation hält elektromagnetische Emissionen zurück und reduziert EMI erheblich – ohne externe Abschirmkomponenten oder komplexe PCB-Layout-Techniken. Die Abschirmschichten werden auch strategisch auf Hochfrequenz-Schaltknoten platziert, um die wahrscheinlichsten Möglichkeiten der EMI-Strahlung direkt ins Visier zu nehmen.

Vorteile:

• Erreichen Sie mit diesem Gehäuse, das eine proprietäre Technologie zur EMI-Dämpfung implementiert, die Konformität mit EMI-Vorgaben.
• Vereinfachen Sie Ihr Design, indem Sie externe Komponenten zur EMI-Abschirmung eliminieren.
• Beschleunigen Sie die Markteinführung, indem Sie den Bedarf an Debugging und Konformitätstests verringern.

Unsere MagPack-Technologie integriert einen speziell entwickelten Induktor für den IC, um sicherzustellen, dass das gesamte Gehäuse als ein einziges System optimiert wird. Dieser einheitliche Designansatz bietet eine überlegene thermische Leistung, die Wärme effizient von IC und Induktor ableitet, um das System im Betrieb kühler und zuverlässiger zu halten.

Vorteile:

• Erhöhen Sie die Leistungsdichte durch ein kompaktes, vollständig optimiertes Gehäusedesign.
• Maximieren Sie die Systemeffizienz durch Reduzierung von DC-Verlusten und AC-Schaltverlusten.
• Schützen Sie Ihre Platine durch überlegene EMI-Abschirmung für das gesamte Gehäuse, nicht nur den Induktor.

Unsere Leistungsmodule mit umspritztem Gehäuse enthalten alle Komponenten vollständig innerhalb einer geschlossenen Kunststoffgussmasse. Dieser Gehäusetyp ist ideal für rauschempfindliche Anwendungen mit begrenzten Platzverhältnissen, da sie kompakt und zuverlässig ist. Das Gehäuse ist in zwei Hauptvarianten erhältlich: auf Stanzgitter-Basis, wobei die Komponenten direkt auf das Stanzgitter montiert werden, und auf PCB-Laminat-Basis, wobei die Komponenten auf dem Laminatsubstrat montiert und geroutet werden, um noch mehr Platz zu sparen.

Vorteile:

• Verbessern Sie die EMI-Leistung mit einer geschlossenen Lösung auf Stanzgitter-Basis.
• Minimieren Sie den Platzbedarf auf der Platine mit einem kompakten Gehäuse, das Standard- statt aufgestelzter Induktoren nutzt.

In Open-Frame-Gehäusen sind die Standardschalt- und passiven Komponenten von Leistungsmodulen auf einem mehrschichtigen Laminat-Platinensubstrat integriert, aber nicht in einem Kunststoffgehäuse verkapselt. So liegen die Komponenten vollständig offen, was einen erhöhten Luftstrom ermöglicht.

Vorteile:

• Steigern Sie die Systemleistung durch bessere Wärmeableitung und Luftkühlung.
• Nutzen Sie diese Gehäuse mit höherer Ausgangsstromfähigkeit zur Versorgung anspruchsvollerer Lasten.

Leistungsmodule mit dem flachen Gehäusetyp priorisieren die Reduzierung der Z-Höhe. Das Gehäuse hat eine QFN-Grundfläche und verwendet kleinere oder neu angeordnete Induktoren, um Platz zu sparen. Die geringere Größe dieser Gehäuse eröffnet einzigartige Platzierungsoptionen, wie z. B. auf der Rückseite der Platine.

Vorteile:

• Verbessern Sie den Wirkungsgrad durch eine geringere Länge der Parasitäreffekt-Spur, indem Sie Module näher an der Last platzieren.
• Reduzieren Sie die Systemgröße durch Einsparung von Platz in allen drei Achsen noch mehr.

Wie der Name schon sagt, verfügt dieser Gehäusetyp über einen Induktor, der auf der Außenseite des Standardgehäuses des Moduls platziert wird. Der Rest der Schaltung ist in der Formmasse eingeschlossen, und Stromversorgungsanschlüsse verbinden den Induktor mit dem Substrat. Dieses Design ermöglicht die Optimierung des Induktors unabhängig von den Gehäusebeschränkungen, um die gewünschte elektrische Leistung zu erreichen, und bietet gleichzeitig direkten Zugriff auf die Oberseite des Induktors für eine einfachere Wellenformmessung des Schaltknotens.

Vorteile:

• Steigern Sie die thermische Leistung durch verbesserte Wärmeableitung vom Induktorkern direkt an den Luftstrom oder einen Kühlkörper.
• Erleichtern Sie Betriebsmessungen und Debugging durch direkten Zugriff auf die Oberseite des Induktors.