JAJSNL7B December   2021  – December 2023 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 Device Comparison
    1. 4.1 Related Products
  6. 5 Terminal Configuration and Functions
    1. 5.1 Pin Diagram
      1. 5.1.1 AM273x ZCE Pin Diagram
      2. 5.1.2 AM273x NZN Pin Diagram
    2. 5.2 Pin Attributes (AM273x ZCE, NZN Packages)
      1.      13
    3. 5.3 Signal Descriptions
      1. 5.3.1  ADC Signal Descriptions
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS Signal Descriptions
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 Signal Descriptions
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM Signal Descriptions
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP Signal Descriptions
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM Signal Descriptions
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO Signal Descriptions
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C Signal Descriptions
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  Clock Signal Descriptions
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG Signal Descriptions
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS Signal Descriptions
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN Signal Descriptions
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP Signal Descriptions
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 Ethernet Signal Descriptions
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO Signal Descriptions
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 Power Supply Signal Descriptions
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI Signal Descriptions
        1.       62
      18. 5.3.18 Reserverd Signal Descriptions
        1.       64
      19. 5.3.19 UART Signal Descriptions
        1.       66
        2.       67
      20. 5.3.20 SPI Signal Descriptions
        1.       69
        2.       70
        3.       71
        4.       72
      21. 5.3.21 System Signal Descriptions
        1.       74
      22. 5.3.22 Trace Signal Descriptions
        1.       76
    4. 5.4 Pin Connectivity Requirements
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings - Automotive
    3. 6.3  Power-On Hours (POH)
      1. 6.3.1 Automotive Temperature Profile
      2. 6.3.2 Industrial Temperature Profile
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Operating Performance Points
    6. 6.6  Power Supply Specifications
    7. 6.7  I/O Buffer Type and Voltage Rail Dependency
    8. 6.8  CPU Specifications
    9. 6.9  Thermal Resistance Characteristics for nFBGA Package [ZCE285A]
    10. 6.10 Thermal Resistance Characteristics for nFBGA Package [NZN225A]
    11. 6.11 Power Consumption Summary
    12. 6.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 6.12.1 Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 6.12.2 Clock Specifications
      3. 6.12.3 Peripheral Information
        1. 6.12.3.1  QSPI Flash Memory Peripheral
          1. 6.12.3.1.1 QSPI Timing Conditions
          2. 6.12.3.1.2 QSPI Timing Requirements
          3. 6.12.3.1.3 QSPI Switching Characteristics
        2. 6.12.3.2  MIBSPI Peripheral
          1. 6.12.3.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 6.12.3.2.2 SPI Master Mode Timing and Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
          3. 6.12.3.2.3 SPI Master Mode Timing and Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
          4. 6.12.3.2.4 SPI Slave Mode Timing and Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output)
        3. 6.12.3.3  Ethernet Switch (RGMII/RMII/MII) Peripheral
          1. 6.12.3.3.1  RGMII/GMII/MII Timing Conditions
          2. 6.12.3.3.2  RGMII Transmit Clock Switching Characteristics
          3. 6.12.3.3.3  RGMII Transmit Data and Control Switching Characteristics
          4. 6.12.3.3.4  RGMII Recieve Clock Timing Requirements
          5. 6.12.3.3.5  RGMII Recieve Data and Control Timing Requirements
          6. 6.12.3.3.6  RMII Transmit Clock Switching Characteristics
          7. 6.12.3.3.7  RMII Transmit Data and Control Switching Characteristics
          8. 6.12.3.3.8  RMII Receive Clock Timing Requirements
          9. 6.12.3.3.9  RMII Receive Data and Control Timing Requirements
          10. 6.12.3.3.10 MII Transmit Switching Characteristics
          11. 6.12.3.3.11 MII Receive Clock Timing Requirements
          12. 6.12.3.3.12 MII Receive Timing Requirements
          13. 6.12.3.3.13 MII Transmit Clock Timing Requirements
          14. 6.12.3.3.14 MDIO Interface Timings
        4. 6.12.3.4  LVDS/Aurora Instrumentation and Measurement Peripheral
          1. 6.12.3.4.1 LVDS Interface Configuration
          2. 6.12.3.4.2 LVDS Interface Timings
        5. 6.12.3.5  UART Peripheral
          1. 6.12.3.5.1 UART Timing Requirements
        6. 6.12.3.6  I2C Protocol Definition
          1. 6.12.3.6.1 I2C Timing Requirements #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.12.3.7  Controller Area Network - Flexible Data-Rate (CAN-FD)
          1. 6.12.3.7.1 Dynamic Characteristics for the CAN-FD TX and RX Pins
        8. 6.12.3.8  CSI-2 Peripheral
        9. 6.12.3.9  General Purpose ADC (GPADC)
        10. 6.12.3.10 Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
        11. 6.12.3.11 Enhanced Capture (eCAP)
        12. 6.12.3.12 General-Purpose Input/Output
          1. 6.12.3.12.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL) #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.12.4 Emulation and Debug
        1. 6.12.4.1 Emulation and Debug Description
        2. 6.12.4.2 JTAG Interface
          1. 6.12.4.2.1 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
          2. 6.12.4.2.2 Switching Characteristics for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 6.12.4.3 ETM Trace Interface
          1. 6.12.4.3.1 ETM TRACE Timing Requirements
          2. 6.12.4.3.2 ETM TRACE Switching Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Main Subsystem
    3. 7.3 DSP Subsystem
    4. 7.4 Radar Control Subsystem
    5. 7.5 Other Subsystems
      1. 7.5.1 Radar A2D Data Format Over CSI2 Interface
      2. 7.5.2 ADC Channels (Service) for User Application
    6. 7.6 Boot Modes
  9. 8 Applications, Implementation, and Layout
    1. 8.1 Typical Application
      1. 8.1.1 Schematic
      2. 8.1.2 Layout
        1. 8.1.2.1 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Nomenclature
      1. 9.1.1 Standard Package Symbolization
      2. 9.1.2 Device Naming Convention
    2. 9.2 Tools and Software
    3. 9.3 Documentation Support
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZCE|285
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

プロセッサ コア：

  • リアルタイム処理向けに高度に統合され、最大 400MHz で動作するデュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU サブシステム

    • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F クラスタは、デュアル コアおよびシングル コア動作をサポート
    • R5F コアごとに 32KB の I キャッシュと 32KB の D キャッシュ (全メモリに SECDED ECC 付き)
    • シングル コア：クラスタごとに 128KB の TCM (R5F コアごとに 128KB の TCM)
    • デュアル コア：クラスタごとに 128KB の TCM (R5F コアごとに 64KB の TCM)
  • C66x DSP コア
    • シングル コア、32 ビット浮動小数点 DSP
    • 450MHz で動作 (14.4GMAC)

メモリ サブシステム：

  • 最大 5.0MB のオンチップ RAM (OCSRAM)
    • DSP、MCU、共有 L3 でメモリ空間を共有可能
    • 3.5625MB 共有 L3 メモリ
    • 960KB はメイン サブシステム専用
    • 384KB は DSP サブシステム専用
  • 外部メモリ インターフェイス (EMIF)
    • QSPI インターフェイスは最大 67MHz で動作

システム オン チップ (SoC) サービスおよびアーキテクチャ：

  • 各種サブシステム、マイコン、DSP、アクセラレータ コア用に 12 個の EDMA を搭載
  • 5 個のリアルタイム割り込み (RTI) モジュール
  • プロセッサ間通信 (IPC) 用のメールボックス システム
  • デバイス デバッグ用 JTAG/Trace インターフェイス
  • クロック ソース
    • 40.0MHz の水晶振動子と内部発振器
    • 40 / 50MHz の外部発振器をサポート
    • 40 / 50MHz の外部駆動クロック (方形波 / 正弦波) をサポート

高速シリアル インターフェイス：

  • 10 / 100Mbps イーサネット (RGMII / RMII / MII)
  • 入力：2 個の 4 レーン MIPI D-PHY CSI 2.0 データ
  • 出力：4 レーン Aurora/LVDS

汎用接続ペリフェラル：

  • 汎用アナログ / デジタル コンバータ (GPADC)
    • 1 個の 9 チャネル ADC、最大 625Ksps
  • デジタル接続
    • 4 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ、最高 25MHz
    • 3 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
    • 4 個のユニバーサル非同期レシーバ トランスミッタ (UART)
    • 3 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
    • オーディオ トラッキング ロジック (ATL)

産業および制御用インターフェイス：

  • 3 個の拡張パルス幅変調器 (ePWM)
  • 1 個の拡張キャプチャ モジュール (eCAP)
  • 2 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール、CAN-FD をサポート

パワー マネージメント：

  • 推奨される LP87745-Q1 パワー マネージメント IC (PMIC)
  • 簡素化された電源シーケンスと、電源レール数の削減
  • デュアル電圧デジタル I/O により 3.3V と 1.8V の動作をサポート

セキュリティ：

  • デバイスのセキュリティ
    • プログラム可能な組み込みハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    • セキュア認証および暗号化ブートのサポート
    • 顧客がプログラム可能なルート キー、対称キー (256 ビット)、非対称キー (RSA-4K または ECC-512 まで)、キー失効機能付き
    • 暗号化ハードウェア アクセラレータ - ECC を用いた PKA、AES (最大 256 ビット)、TRNG / DRBG

機能安全：

  • 機能安全品質管理
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
  • AEC-Q100 認定済み
  • 動作条件
    • 車載グレードの温度範囲を拡張サポート
    • 産業グレードの温度範囲を拡張サポート

パッケージ オプション：

  • ZCE (285 ピン) nFBGA パッケージ (13mm x 13mm、0.65mm ピッチ)
  • NZN (225 ピン) nFBGA パッケージ (13mm x 13mm、0.80 mm ピッチ)