JAJSNL7D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
      1. 5.1.1 AM273x ZCE のピン配置図
      2. 5.1.2 AM273x NZN のピン配置図
    2. 5.2 ピン属性 (AM273x ZCE、NZN パッケージ)
      1.      13
    3. 5.3 信号の説明
      1. 5.3.1  ADC 信号の説明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号の説明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号の説明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号の説明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号の説明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号の説明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号の説明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号の説明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  クロック信号の説明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号の説明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号の説明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号の説明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号の説明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 イーサネット信号の説明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号の説明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 電源信号の説明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号の説明
        1.       62
      18. 5.3.18 予約済み信号の説明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号の説明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号の説明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 システム信号の説明
        1.       76
      22. 5.3.22 トレース信号の説明
        1.       78
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 - 車載用
    3. 6.3  電源投入時間 (POH)
      1. 6.3.1 車載用温度プロファイル
      2. 6.3.2 産業用温度プロファイル
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能ポイント
    6. 6.6  電源仕様
    7. 6.7  I/O バッファのタイプと電圧レールの依存関係
    8. 6.8  CPU の仕様
    9. 6.9  nFBGA パッケージの熱抵抗特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA パッケージの熱抵抗特性 [NZN225A]
    11. 6.11 消費電力の概略
    12. 6.12 電気的特性
      1. 6.12.1 GPADC のパラメータ
    13. 6.13 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.13.1 電源シーケンスおよびリセット タイミング
      2. 6.13.2 クロック仕様
      3. 6.13.3 ペリフェラル情報
        1. 6.13.3.1  QSPI フラッシュ メモリ ペリフェラル
          1. 6.13.3.1.1 QSPI のタイミング条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI のタイミング要件
          3. 6.13.3.1.3 QSPI スイッチング特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI ペリフェラル
          1. 6.13.3.2.1 SPI のタイミング条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI コントローラ モードのタイミングとスイッチング パラメータ (クロック位相 = 0、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力)
          3. 6.13.3.2.3 SPI コントローラ モード タイミングとスイッチング パラメータ (クロック位相 = 1、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力)
          4. 6.13.3.2.4 SPI ペリフェラル モードのタイミングとスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力)
        3. 6.13.3.3  イーサネット スイッチ (RGMII/RMII/MII) ペリフェラル
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII のタイミング条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 送信クロックのスイッチング特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII の送信データおよび制御のスイッチング特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 受信クロックのタイミング要件
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 受信データおよび制御のタイミング要件
          6. 6.13.3.3.6  RMII 送信クロックのスイッチング特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII の送信データおよび制御のスイッチング特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 受信クロックのタイミング要件
          9. 6.13.3.3.9  RMII 受信データおよび制御のタイミング要件
          10. 6.13.3.3.10 MII 送信のスイッチング特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 受信クロックのタイミング要件
          12. 6.13.3.3.12 MII 受信のタイミング要件
          13. 6.13.3.3.13 MII 送信クロックのタイミング要件
          14. 6.13.3.3.14 MDIO インターフェイスのタイミング
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 計測および測定ペリフェラル
          1. 6.13.3.4.1 LVDS インターフェイスの構成
          2. 6.13.3.4.2 LVDS インターフェイスのタイミング
        5. 6.13.3.5  UART ペリフェラル
          1. 6.13.3.5.1 UART のタイミング要件
        6. 6.13.3.6  I2C プロトコル定義
          1. 6.13.3.6.1 I2C のタイミング要件 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  コントローラ エリア ネットワーク - フレキシブル データ レート (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX ピンおよび RX ピンの動的特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 ペリフェラル
        9. 6.13.3.9  汎用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 拡張パルス幅変調器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 拡張キャプチャ (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP のタイミング条件
          2.        MCASP のタイミング要件
          3.        140
          4.        MCASP スイッチング特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
          1. 6.13.3.13.1 出力タイミングに対する負荷容量の変化によるスイッチング特性 (CL) #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.13.4.1 エミュレーションおよびデバッグの説明
        2. 6.13.4.2 JTAG インターフェイス
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG のスイッチング特性
        3. 6.13.4.3 ETM トレース インターフェイス
          1. 6.13.4.3.1 ETM TRACE のタイミング要件
          2. 6.13.4.3.2 ETM TRACE のスイッチング特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 メイン サブシステム
    3. 7.3 DSP サブシステム
    4. 7.4 レーダー制御サブシステム
    5. 7.5 その他のサブシステム
      1. 7.5.1 CSI2 インターフェイスを介したレーダー A2D データ フォーマット
      2. 7.5.2 ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
    6. 7.6 ブート モード
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 代表的なアプリケーション
      1. 8.1.1 回路図
      2. 8.1.2 レイアウト
        1. 8.1.2.1 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZCE|285
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.2 デバイスの命名規則

表 9-1 項目名の説明
フィールド パラメータ フィールドの説明 値 説明
a(1) デバイスの開発段階 X プロトタイプ
P 量産前(量産テスト フロー、信頼性データなし)
空白 量産出荷中
BBBBBB 基本量産型番 AM2731 表 4-1、製品比較表を参照
AM2732
r デバイス リビジョン A SR 1.0 (非セキュア)
B SR 1.1 (セキュア)
C SR 1.2 (セキュア)
Z デバイス速度とメモリ グレード A 表 6-3、「デバイス速度とメモリ グレード」を参照
D
L
M
N
f 特長 (表 4-1、「デバイスの比較」を参照) R ZCE パッケージ デバイス
S NZN パッケージ デバイス
Y 機能安全 G 非機能安全関連デバイス
F 機能安全品質管理デバイス
y セキュリティ G 非セキュア
H 量産キー HS デバイス
t(2) 温度 (「絶対最大定格」を参照) A –40°C ～ 105°C - 拡張産業用
I -40°C～125°C - 車載用
Q -40°C～140°C - 拡張車載用
PPP パッケージ記号 ZCE ZCE NFBGA-N285 (13mm × 13mm) 0.65mm ピッチ パッケージ
NZN NZN NFBGA-N225 (13mm × 13mm) 0.80mm ピッチ パッケージ
Q1 車載識別記号 Q1 車載規格準拠 (AEC-Q100)
EP エンハンスド製品
XXXXXXX ロットのトレース コード(LTC)
YYY 量産コード、テキサス・インスツルメンツでのみ使用
ZZZ 量産コード、テキサス・インスツルメンツでのみ使用
O ピン1の指定子
G1 ECAT—グリーン パッケージ 指定子
(1) 製品開発サイクルの段階を示すために、TI では型番に接頭辞を割り当てます。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング プロトタイプから、完全認定済みの量産デバイスまであります。
プロトタイプ デバイスは、次の免責事項付きで出荷されます。
「この製品はまだ開発中であり、社内での評価を目的としています」。
テキサス・インスツルメンツはこれらのデバイスについて、これに反するような条項が存在していても、明示的、暗黙的、法定にかかわらず、商用性や特定目的への適合性への暗黙的な保証も含め、一切の責任を負いません。
(2) デバイスの接合部の最大温度に適用されます。
注:

記号または型番の空白は省略されるため、前後の文字は連続して表記されます。