AM2732-Q1

アクティブ

車載対応、C66x DSP とイーサネットと安全性機能とセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F マイコン

製品詳細

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
NFBGA (ZCE) 285 169 mm² (13 mm × 13 mm) NFBGA (NZN) 225 169 mm² (0 mm × 0 mm)

Processor Cores:

  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystem operating up to 400MHz, highly-integrated for real-time processing

    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F cluster supports dual-core and single-core operation
    • 32KB I-Cache and 32KB D-Cache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • C66x DSP core
    • Single core, 32-bit, floating point DSP
    • Operating up to 550MHz (17.6 GMAC)

Memory subsystem:

  • Up to 5.0MB On Chip RAM (OCSRAM)
    • Memory space sharable between DSP, MCU, and shared L3
    • 3.5625MB shared L3 memory
    • 960KB dedicated to Main subsystem
    • 384KB dedicated to DSP subsystem
  • External Memory Interfaces (EMIF)
    • QSPI interface operating up to 67MHz

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 12x EDMA for various subsystems, MCU, DSP and Accelerator cores
  • 5x Real-Time Interrupt (RTI) modules
  • Mailbox system for Interprocessor Communication (IPC)
  • JTAG/Trace interfaces for device debugging
  • Clock source
    • 40.0MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40/50MHz
    • Supports externally driven clock (Square/Sine) at 40/50MHz

High-speed Serial Interfaces:

  • 10/100Mbps Ethernet (RGMII/RMII/MII)
  • Input: 2x 4-lane MIPI D-PHY CSI 2.0 Data
  • Output: 4-lane Aurora/LVDS

General Connectivity Peripherals:

  • General Purpose Analog to Digital Converters (GPADC)
    • 1x 9-channel ADC supporting up to 625Ksps
  • Digital Connectivity
    • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers operating up to 25MHz
    • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
    • 4x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
    • 3x Multi-channel Audio Serail Port (McASP)
    • Audio Tracking Logic (ATL)

Industrial and control interfaces:

  • 3x Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
  • 1x Enhanced Capture Module (eCAP)
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support

Power Management:

  • Recommend LP87745-Q1 Power Management ICs (PMIC)
  • Simplified power sequencing and reduced number of power supply rails
  • Dual voltage digital I/O supporting 3.3V and 1.8V operation

Security:

  • Device Security
    • Programmable embedded Hardware Security Module (HSM)
    • Secure authenticated and encrypted boot support
    • Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-4K or ECC-512) with Key revocation capability
    • Crypto hardware accelerators - PKA with ECC, AES (up to 256 bit), TRNG/DRBG

Functional Safety:

  • Functional Safety Quality Managed
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
  • AEC-Q100 Qualified
  • Operating Conditions
    • Extended automotive grade temperature range supported
    • Extended industrial grade temperature range supported

Package options:

  • ZCE (285-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.65 mm pitch
  • NZN (225-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.80 mm pitch

Processor Cores:

  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystem operating up to 400MHz, highly-integrated for real-time processing

    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F cluster supports dual-core and single-core operation
    • 32KB I-Cache and 32KB D-Cache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • C66x DSP core
    • Single core, 32-bit, floating point DSP
    • Operating up to 550MHz (17.6 GMAC)

Memory subsystem:

  • Up to 5.0MB On Chip RAM (OCSRAM)
    • Memory space sharable between DSP, MCU, and shared L3
    • 3.5625MB shared L3 memory
    • 960KB dedicated to Main subsystem
    • 384KB dedicated to DSP subsystem
  • External Memory Interfaces (EMIF)
    • QSPI interface operating up to 67MHz

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 12x EDMA for various subsystems, MCU, DSP and Accelerator cores
  • 5x Real-Time Interrupt (RTI) modules
  • Mailbox system for Interprocessor Communication (IPC)
  • JTAG/Trace interfaces for device debugging
  • Clock source
    • 40.0MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40/50MHz
    • Supports externally driven clock (Square/Sine) at 40/50MHz

High-speed Serial Interfaces:

  • 10/100Mbps Ethernet (RGMII/RMII/MII)
  • Input: 2x 4-lane MIPI D-PHY CSI 2.0 Data
  • Output: 4-lane Aurora/LVDS

General Connectivity Peripherals:

  • General Purpose Analog to Digital Converters (GPADC)
    • 1x 9-channel ADC supporting up to 625Ksps
  • Digital Connectivity
    • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers operating up to 25MHz
    • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
    • 4x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
    • 3x Multi-channel Audio Serail Port (McASP)
    • Audio Tracking Logic (ATL)

Industrial and control interfaces:

  • 3x Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
  • 1x Enhanced Capture Module (eCAP)
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support

Power Management:

  • Recommend LP87745-Q1 Power Management ICs (PMIC)
  • Simplified power sequencing and reduced number of power supply rails
  • Dual voltage digital I/O supporting 3.3V and 1.8V operation

Security:

  • Device Security
    • Programmable embedded Hardware Security Module (HSM)
    • Secure authenticated and encrypted boot support
    • Customer programmable root keys, symmetric keys (256 bit), Asymmetric keys (up to RSA-4K or ECC-512) with Key revocation capability
    • Crypto hardware accelerators - PKA with ECC, AES (up to 256 bit), TRNG/DRBG

Functional Safety:

  • Functional Safety Quality Managed
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
  • AEC-Q100 Qualified
  • Operating Conditions
    • Extended automotive grade temperature range supported
    • Extended industrial grade temperature range supported

Package options:

  • ZCE (285-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.65 mm pitch
  • NZN (225-pin) nFBGA package 13mm x 13mm, 0.80 mm pitch

The AM273x family of microcontrollers are highly-integrated, high-performance microcontrollers based on the Arm Cortex-R5F and a C66x floating-point DSP cores. The device enables original equipment manufacturers (OEM) and original design manufacturers (ODM) to quickly bring to market devices with robust software support, rich user interfaces, and high performance. The device offers the maximum flexibility of a fully integrated, mixed processor design.

With an integrated Hardware Security Module (HSM), functional safety support built in, large, integrated RAM on die, and a wide temperature range, the AM273x offers a safe, secure and cost effective design for many industrial and automotive applications.

The AM273x device is provided as part of a complete platform including hardware reference designs, software drivers, DSP library, sample software configurations/applications, API guide, and user documentation.

The AM273x family of microcontrollers are highly-integrated, high-performance microcontrollers based on the Arm Cortex-R5F and a C66x floating-point DSP cores. The device enables original equipment manufacturers (OEM) and original design manufacturers (ODM) to quickly bring to market devices with robust software support, rich user interfaces, and high performance. The device offers the maximum flexibility of a fully integrated, mixed processor design.

With an integrated Hardware Security Module (HSM), functional safety support built in, large, integrated RAM on die, and a wide temperature range, the AM273x offers a safe, secure and cost effective design for many industrial and automotive applications.

The AM273x device is provided as part of a complete platform including hardware reference designs, software drivers, DSP library, sample software configurations/applications, API guide, and user documentation.

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技術資料

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* データシート AM273x Sitara™ Microcontrollers データシート (Rev. D) PDF | HTML 2026/07/14
* ユーザー・ガイド AM273x Technical Reference Manual (Rev. E) 2025/04/10
* エラッタ AM273x Sitara マイコン シリコン エラッタ (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025/06/18
アプリケーション概要 AM273x QSPI フラッシュセレクションガイド (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025/05/01
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設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AWR2243BOOST — AWR2243 第 2 世代 76GHz〜81GHz 高性能 車載用 MMIC 評価基板

AWR2243 BoosterPack™プラグイン モジュールは、シングルチップAWR2243 mmWaveセンシング デバイス用の使いやすい評価基板です。

AWR2243BOOSTには、MMWAVE-STUDIO環境とDCA1000リアルタイム データ キャプチャ アダプタを使用して開発を開始するために必要なものがすべて含まれています。

標準の20-ピンBoosterPackプラグイン モジュール ヘッダーにより、この評価基板は幅広いMCU LaunchPad開発キットと互換性があり、容易なプロトタイピングが可能になります。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

DCA1000EVM — DCA1000 リアルタイム データ キャプチャとストリーミングの評価基板

DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム データ キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE レシーバとデバッグ プローブ

重要:XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、テキサス・インスツルメンツ プロセッサ向けのピン トレースをサポートする従来の製品です。新規デバイスについては、サード パーティ製トレース レシーバの使用が推奨されます。

XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、XDS560v2 System Trace ファミリ (USB 版USB & イーサネット版) と同等の機能をサポートするとともに、大容量の外部 メモリ バッファを用いたコア ピン トレース (命令およびデータ) のサポートを追加しています。選定された TI デバイス向けに提供される本外部 メモリ (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先:Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先:TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000測定およびキャリブレーションインターフェイスハードウェア

VX1000 ハードウェアにより、CANape などの測定およびキャリブレーション ツールを使用して、高性能で実行時間への影響がわずかな ECU にアクセスできます。車両用に設計されていますが、テスト ベンチやラボでも使用できます。高いスケーラビリティと幅広い製品ラインアップにより、VX1000 ハードウェアはあらゆる使用事例に最適なソリューションを提供します。
システムは、ベース モジュールとプラグオン デバイスの 2 つの主要部品で構成されています。VX1000 ファミリは、Sitara ファミリ (AM263、AM263P、AM275)、Jacinto ファミリ (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

EP-DSP-TPR12-SECURITY — Preliminary software & documents for early engagement customers

この MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。  このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

この SDK は、R5F コアと C66x DSP コア、複数のサンプル、ドライバ、ブートローダをサポートしています。この SDK で利用できる内容の詳細は、デバイスの機能によって異なります。ただし、どのデバイスも共通の API (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM273X — AWR273x 用の MCU+ SDK

この MCU+ SDK (マイコン + ソフトウェア開発キット) は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。  このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。

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サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MMWAVE-MCUPLUS-SDK — AWR2944 および AM2732 用の mmWave SDK

ミリ波 MCU+ (マイコン プラス) SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI のミリ波センサを使用するアプリケーションの評価と開発を実施するための一連のソフトウェア パッケージで構成されています。設計に関するお客様のニーズに対応できるように、このツールには MMWAVE-MCUPLUS-SDK と関連パッケージが付属しています。

MMWAVE-MCUPLUS-SDK は、ミリ波センシング製品ラインアップ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。MMWAVE-MCUPLUS-SDK (ミリ波マイコン プラス SDK) (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MMWAVE-SDK — ミリ波ソフトウェア開発キット(SDK)

このミリ波 SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI のミリ波センサを使用するアプリケーションの評価と開発を実施するための一連のソフトウェア パッケージで構成されています。設計に関するお客様のニーズに対応できるように、このツールには MMWAVE-SDK と関連パッケージが付属しています。

MMWAVE-SDK は、TI のミリ波センシング製品ラインアップ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。ミリ波 SDK のどのリリースも、TI (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset

Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。

購入先:TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
オンライン・トレーニング

AM27X-ACADEMY — AM27x academy

AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
サポート対象の製品とハードウェア
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

購入先:Green Hills Software
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン(MCU)とミリ波センサに対応する UniFlash

UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

UniFlash は CCStudio Developer Zone (...)

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

VCTR-3P-MICROSAR — マイコンと HPC (高性能コンピュータ) 向け、Vector の MICROSAR AUTOSAR ソフトウェア

MICROSAR と DaVinci の各製品ファミリは、マイコンと HPC 向けの洗練された組込みソフトウェアと強力な開発ツールを通じて、ECU (電子制御ユニット) の開発のシンプル化に寄与します。高度なインフラ ソフトウェアを使用すると、ECU の最適な基盤を製作し、関連ツールを活用して、関係のある多様な開発タスクをシンプルにすることができます。MICROSAR 組込みソフトウェアの開発は、AUTOSAR CLASSIC や ADAPTIVE などの関連規格に準拠しています。このソフトウェアは、ISO 26262 に準拠した ASIL D (...)

サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x NZN SR 1.2 BSDL Model

SPRM813.ZIP (4 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x NZN SR 1.2 IBIS Model

SPRM812.ZIP (1862 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x NZN SR 1.2 Thermal Model

SPRM814.ZIP (6 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 BSDL Model

SPRM790.ZIP (3 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 IBIS Model

SPRM789.ZIP (2167 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 Thermal Model

SPRM788.ZIP (31 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

SPRM803 — AM273x Power Estimation Tool

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-020047 — 車載対応、2 デバイスのミリ波カスケード型、4D 画像処理レーダーのリファレンス デザイン

この車載レーダー向けリファレンス デザインは、カスケード接続を採用した 76GHz ~ 81GHz のレーダー センサ モジュールを提示します。このデザインは、2 個の AWR2243 デバイスを使用するカスケード アレイと、AM2732R レーダー プロセッサを搭載しています。このカスケード接続レーダー構成で、1 次側デバイスは 20GHz の局部発振器 (LO) 信号を 1 次側デバイスと 2 次側デバイスの両方に分配するので、これら 2 つのデバイスを単一の無線周波数 (RF) トランシーバとして動作させることができます。その結果、最大 6 個の送信 (TX) アンテナ素子と最大 8 (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZCE) 285 Ultra Librarian
NFBGA (NZN) 225 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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