JAJSRV7 October   2025 AMC0306M05-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件 -
    4. 6.4  熱に関する情報 (D パッケージ)
    5. 6.5  熱に関する情報 (DWV パッケージ)
    6. 6.6  電力定格
    7. 6.7  絶縁仕様 (基本絶縁)
    8. 6.8  絶縁仕様 (強化絶縁)
    9. 6.9  安全関連認証 (基本絶縁)
    10. 6.10 安全関連認証 (強化絶縁)
    11. 6.11 安全限界値 (D パッケージ)
    12. 6.12 安全限界値 (DWV パッケージ)
    13. 6.13 電気的特性
    14. 6.14 スイッチング特性
    15. 6.15 タイミング図
    16. 6.16 絶縁特性曲線
    17. 6.17 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
      2. 7.3.2 変調器
      3. 7.3.3 絶縁チャネルの信号伝送
      4. 7.3.4 デジタル出力
        1. 7.3.4.1 フルスケール入力の場合の出力動作
        2. 7.3.4.2 ハイサイド電源が消失した場合の出力動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力フィルタの設計
        2. 8.2.2.2 ビットストリーム フィルタリング
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DWV|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.12 安全限界値 (DWV パッケージ)

安全限界値 (1) の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。I/O 回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁バリアが破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの 2 次故障に到る可能性があります。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 102.8°C/W、VDDx = 5.5V、
TJ = 150°C、TA = 25°C		 220 mA
PS 安全入力、出力、または合計電力 RθJA = 102.8℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 1210 mW
TS 最高安全温度 150 °C
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。
IS と PS の上限値を超えないようにします。これらの
制限値は周囲温度 TA によって変化します。
「熱に関する情報」の表にある、接合部から外気への熱抵抗 RθJA は、
リード付き表面実装パッケージ用の高誘電率テスト基板に実装されたデバイスのものです。次の式を使用して、各パラメータの値を計算します。
TJ = TA + RθJA × P (P はデバイスで消費される電力)。
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PS (TJ(max) は最大接合部温度)。
PS = IS × VDDmax (VDDmax はハイサイドとローサイドの最大電源電圧)。