JAJSML1C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
    1. 6.1 HW バリアント
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) パッケージ
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) パッケージ
    2. 6.2 SPI バリアント
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) パッケージ
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) パッケージ
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
      1. 7.5.1  電源および初期化
      2. 7.5.2  ロジック I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  構成ピン - HW バリアントのみ
      5. 7.5.5  パワー FET パラメータ
      6. 7.5.6  ハイサイド還流のスイッチング・パラメータ
      7. 7.5.7  ローサイド還流のスイッチング・パラメータ
      8. 7.5.8  IPROPI および ITRIP レギュレーション
      9. 7.5.9  過電流保護 (OCP)
      10. 7.5.10 過熱保護 (TSD)
      11. 7.5.11 電圧監視
      12. 7.5.12 負荷監視
      13. 7.5.13 フォルトの再試行設定
      14. 7.5.14 過渡熱インピーダンスと電流能力
    6. 7.6 SPI のタイミング要件
    7. 7.7 スイッチング波形
      1. 7.7.1 出力スイッチング遷移
        1. 7.7.1.1 ハイサイド還流
        2. 7.7.1.2 ローサイド還流
      2. 7.7.2 ウェークアップ遷移
        1. 7.7.2.1 HW バリアント
        2. 7.7.2.2 SPI バリアント
      3. 7.7.3 フォルト応答の遷移
        1. 7.7.3.1 再試行設定
        2. 7.7.3.2 ラッチ設定
    8. 7.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
      1. 8.2.1 HW バリアント
      2. 8.2.2 SPI バリアント
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 外付け部品
        1. 8.3.1.1 HW バリアント
        2. 8.3.1.2 SPI バリアント
      2. 8.3.2 ブリッジの制御
        1. 8.3.2.1 PH/EN モード
        2. 8.3.2.2 PWM モード
        3. 8.3.2.3 独立モード
        4. 8.3.2.4 レジスタ - ピン制御 - SPI バリアントのみ
      3. 8.3.3 デバイス構成
        1. 8.3.3.1 スルーレート (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP レギュレーション
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW バリアント
          2. 8.3.3.4.2 SPI バリアント
      4. 8.3.4 保護および診断機能
        1. 8.3.4.1 過電流保護 (OCP)
        2. 8.3.4.2 過熱保護 (TSD)
        3. 8.3.4.3 オフ状態診断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 オン状態診断 (OLA) - SPI バリアントのみ
        5. 8.3.4.5 VM 過電圧監視
        6. 8.3.4.6 VM 低電圧監視
        7. 8.3.4.7 パワーオンリセット (POR)
        8. 8.3.4.8 イベントの優先順位
    4. 8.4 デバイスの機能状態
      1. 8.4.1 スリープ状態
      2. 8.4.2 スタンバイ状態
      3. 8.4.3 スタンバイ状態へのウェークアップ
      4. 8.4.4 アクティブ状態
      5. 8.4.5 nSLEEP リセット・パルス (HW バリアントのみ)
    5. 8.5 プログラミング - SPI バリアントのみ
      1. 8.5.1 SPI インターフェイス
      2. 8.5.2 標準フレーム
      3. 8.5.3 複数ペリフェラルに対するSPI インターフェイス
        1. 8.5.3.1 複数のペリフェラルに対するデイジー・チェーン・フレーム
    6. 8.6 レジスタ・マップ - SPI バリアントのみ
      1. 8.6.1 ユーザー・レジスタ
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 負荷の概要
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 HW バリアント
      2. 9.2.2 SPI バリアント
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 バルク容量の決定
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

過電流保護 (OCP)

  • デバイスの状態:アクティブ
  • メカニズムおよびスレッショルド:各 MOSFET のアナログ電流制限回路により、出力端子短絡時にもデバイスのピーク出力電流を制限できます。出力電流が過電流スレッショルド IOCP を上回る状態になり、その時間が tOCP を超えると、過電流フォルトが検出されます。
  • 動作:
    • nFAULT ピンは LOW にアサート
    • 応答は、モード選択によって決まります。
      • PH/EN または PWM モード - 両方の OUTx が Hi-Z
      • 独立モード - 影響を受ける側のハーフ・ブリッジ OUTx が Hi-Z
    • GND への短絡フォルト (ハイサイド FET で検出された過電流) の場合は、FET がディセーブルになっても、IPROPI ピンは VIPROPI _LIM へプルアップされ続けます。HW バリアントでは、nFAULT ピンが LOW にアサートされているときに IPROPI ピンが HIGH にプルアップされているため、これにより、アクティブ状態時の GND 短絡フォルトを他の種類のフォルトと区別できます。
  • 応答は、ラッチ設定、または tRETRY とtCLEAR による再試行設定、いずれかを選択可能
  • IPROPI ピンに 10nF~100nF の範囲のコンデンサを追加することにより、内部 ITRIP レギュレーション有効時の負荷短絡の場合に、OCP 検出を確保できます。 これは、短絡部分に十分なインダクタンスがある場合に特に有効です。この状況では、OCP 検出の前に ITRIP レギュレーションがトリガされて、デバイスの短絡検出が働かない可能性があります。OCP 検出がこの競合条件を確実に満たすようにするため、IPROPI ピンに小さな容量を追加することによって ITRIP レギュレーション・ループが遅くなり、OCP 検出回路が意図したとおりに動作できるようになります。

SPI バリアントは、IOCP レベルおよび tOCP フィルタ時間を設定可能です。これらの設定については、CONFIG4 レジスタを参照してください。