JAJSHB9E April   2020  – November 2025 DRV8889-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SPI のタイミング要件
    7. 5.7 インデクサ・タイミング要件
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 6.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 6.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 6.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 6.3.2  PWM モータ・ドライバ
      3. 6.3.3  マイクロステッピング・インデクサ
      4. 6.3.4  MCU DAC による VREF の制御
      5. 6.3.5  電流レギュレーション
      6. 6.3.6  減衰モード
        1. 6.3.6.1 電流増加時および減少時の低速減衰
        2. 6.3.6.2 電流増加時は低速減衰、電流減少時は混合減衰
        3. 6.3.6.3 モード 4：電流増加時は低速減衰、電流減少時は高速減衰
        4. 6.3.6.4 電流増加および減少時の混合減衰
        5. 6.3.6.5 スマート・チューン・ダイナミック減衰
        6. 6.3.6.6 スマート・チューン・リップル制御
      7. 6.3.7  ブランキング時間
      8. 6.3.8  チャージ･ポンプ
      9. 6.3.9  リニア電圧レギュレータ
      10. 6.3.10 ロジック・レベル・ピン構造図
        1. 6.3.10.1 nFAULT ピン
      11. 6.3.11 保護回路
        1. 6.3.11.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 6.3.11.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 6.3.11.3 過電流保護 (OCP)
          1. 6.3.11.3.1 ラッチド・シャットダウン (OCP_MODE = 0b)
          2. 6.3.11.3.2 自動リトライ (OCP_MODE = 1b)
        4. 6.3.11.4 開放負荷検出 (OL)
        5. 6.3.11.5 ストール検出
        6. 6.3.11.6 サーマル・シャットダウン (OTSD)
          1. 6.3.11.6.1 ラッチド・シャットダウン (OTSD_MODE = 0b)
          2. 6.3.11.6.2 自動復帰 (OTSD_MODE = 1b)
        7. 6.3.11.7 過熱警告 (OTW)
        8. 6.3.11.8 低温警告 (UTW)
        9.       53
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 6.4.2 ディセーブル・モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 1)
      3. 6.4.3 動作モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 0)
      4. 6.4.4 nSLEEP リセット・パルス
      5.      59
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) 通信
        1. 6.5.1.1 SPI フォーマット
        2. 6.5.1.2 1 つのペリフェラル デバイスのための SPI
        3. 6.5.1.3 並列構成における複数のペリフェラル デバイスの SPI
        4. 6.5.1.4 デイジー チェーン構成における複数のペリフェラル デバイスの SPI
  8. 7 レジスタ マップ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 減衰モード
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 熱に関連する計算
        1. 8.2.4.1 消費電力
          1. 8.2.4.1.1 導通損失
          2. 8.2.4.1.2 スイッチング損失
          3. 8.2.4.1.3 静止電流による消費電力
          4. 8.2.4.1.4 全消費電力
        2. 8.2.4.2 PCB のタイプ
        3. 8.2.4.3 HTSSOP パッケージの熱パラメータ
        4. 8.2.4.4 VQFN パッケージの熱パラメータ
        5. 8.2.4.5 デバイスの接合部温度の概算
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 バルク容量
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトの注意点
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.11 保護回路

本デバイスは、電源低電圧、チャージ・ポンプ低電圧、出力過電流、デバイス過熱、開放負荷イベントからデバイスを保護します。

ストール検出という形式での追加診断が可能です。