JAJSVM9D September   2010  – October 2025 ISO7240CF-Q1 , ISO7241C-Q1 , ISO7242C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱特性
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  安全関連認証
    7. 5.7  安全限界値
    8. 5.8  絶縁仕様
    9. 5.9  電気的特性：5V 動作時の VCC1 と VCC2
    10. 5.10 電気的特性：3.3V 動作時の VCC1 と VCC2
    11. 5.11 電気的特性：3.3V 動作時の VCC1、5V 動作時の VCC2
    12. 5.12 電気的特性：5V 動作時の VCC1、3.3V 動作時の VCC2
    13. 5.13 スイッチング特性: 3.3V 動作時の VCC1 と VCC2
    14. 5.14 スイッチング特性：5V 動作時の VCC1 と VCC2
    15. 5.15 スイッチング特性: 3.3V 動作時の VCC1、5V 動作時の VCC2
    16. 5.16 スイッチング特性: 5V 動作時の VCC1、3.3V 動作時の VCC2
    17. 5.17 絶縁特性曲線
    18. 5.18 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 プロセス制御用の絶縁型データ アクイジション システム
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 8.2.2 16 入力のアナログ入力モジュール向け絶縁型 SPI
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 絶縁型 RS-232 インターフェイス
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1 レイアウトのガイドライン

低 EMI の PCB 設計を実現するには、少なくとも 4 層が必要です (図 8-8 を参照)。層の構成は、上層から下層に向かって、高速信号層、グランド プレーン、電源プレーン、低周波数信号層の順に配置する必要があります。

  • 上層に高速パターンを配線することにより、ビアの使用 (およびそれに伴うインダクタンスの発生) を避けて、データ リンクのトランスミッタおよびレシーバ回路とアイソレータとの間のクリーンな相互接続が可能になります。
  • 高速信号層の次の層に、ベタのグランド プレーンを配置することにより、伝送ライン接続のインピーダンスを制御し、リターン電流のための優れた低インダクタンス パスを実現します。
  • グランド プレーンの次の層に、電源プレーンを配置すると、高周波バイパス容量を約 100 pF/in2 増加させることができます。
  • 最下層に低速の制御信号を配線すると、これらの信号リンクには一般的に、ビアのような不連続性を許容するマージンがあるため、高い柔軟性が得られます。

電源プレーンまたは信号層の追加が必要な場合は、対称性を保つために、第2の電源系統またはグランド プレーン系統を層構成に追加します。これにより、基板の層構成は機械的に安定し、反りを防ぎます。また、各電源系統の電源プレーンとグランド プレーンを互いに近づけて配置できるため、高周波バイパス容量を大幅に増やすことができます。

レイアウトの推奨事項の詳細については、『デジタル アイソレータ設計ガイド』を参照してください。