JAJSP32A November   2025  – May 2026 LM65680

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ウェッタブル フランク
    2. 5.2 クリアランスと FMEA のピン配置設計
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 7.3.2  高電圧バイアス電源サブレギュレータ (VCC、BIAS)
      3. 7.3.3  高精度のイネーブルおよび可変入力電圧 UVLO (EN/UVLO)
      4. 7.3.4  出力電圧の設定点 (FB, BIAS)
      5. 7.3.5  スイッチング周波数 (RT)
      6. 7.3.6  モード選択およびクロック同期 (MODE/SYNC)
        1. 7.3.6.1 クロックの同期
        2. 7.3.6.2 クロックのロック
      7. 7.3.7  デバイス構成 (CNFG/SYNCOUT)
      8. 7.3.8  デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS)
      9. 7.3.9  ハイサイド MOSFET ゲート ドライブ (BST)
      10. 7.3.10 構成可能なソフトスタート (SS)
        1. 7.3.10.1 ドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 保護機能
        1. 7.3.11.1 パワー グッド モニタ (PG)
        2. 7.3.11.2 過電流および短絡保護
        3. 7.3.11.3 ヒカップ モード保護
        4. 7.3.11.4 サーマル シャットダウン
      12. 7.3.12 2 相、単一出力の動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 アクティブ モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
      1. 8.1.1 パワートレイン コンポーネント
        1. 8.1.1.1 降圧インダクタ
        2. 8.1.1.2 出力コンデンサ
        3. 8.1.1.3 入力コンデンサ
        4. 8.1.1.4 EMI フィルタ
      2. 8.1.2 エラー アンプと補償
      3. 8.1.3 最大周囲温度
        1. 8.1.3.1 ディレーティング曲線
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1 - 5V、8A の同期整流降圧レギュレータ、広い入力電圧範囲に対応し、高効率を実現
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 8.2.1.2.2  スイッチング周波数の選択
          3. 8.2.1.2.3  降圧インダクタの選択
          4. 8.2.1.2.4  入力コンデンサの選択
          5. 8.2.1.2.5  出力コンデンサ
          6. 8.2.1.2.6  出力電圧の設定ポイント
          7. 8.2.1.2.7  補償部品
          8. 8.2.1.2.8  入力電圧 UVLO の設定
          9. 8.2.1.2.9  EMI 軽減、RDRSS
          10. 8.2.1.2.10 ブートストラップ コンデンサ、CBST
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 設計 2 — 高効率、48V ～ 12V、8A、400kHz 同期整流降圧レギュレータ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1 降圧インダクタの選択
          2. 8.2.2.2.2 入力コンデンサの選択
          3. 8.2.2.2.3 出力コンデンサ
          4. 8.2.2.2.4 出力電圧の設定ポイント
          5. 8.2.2.2.5 補償部品
          6. 8.2.2.2.6 フィードフォワード コンデンサ
          7. 8.2.2.2.7 ソフトスタート コンデンサ
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
        1. 9.2.1.1 低 EMI 設計リソース
        2. 9.2.1.2 熱設計についてのリソース
        3. 9.2.1.3 多相設計リソース
        4. 9.2.1.4 PCB レイアウトについてのリソース
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3.11.4 サーマル シャットダウン

サーマル シャットダウンは、IC の接合部温度が 165°C (標準値) を超えると内部スイッチをオフにすることで、LM656x0 の消費電力を制限します。サーマル シャットダウンは 155°C 未満ではトリガされません。サーマル シャットダウンが作動した後、ヒステリシスにより、接合部温度が約 9°C 低下するまで、デバイスのスイッチングは抑止されます。接合部温度が 156°C (標準値) を下回ると、LM656x0 はソフトスタートを試みます。

接合部の温度が高いために LM656x0 がシャットダウンしている場合でも、VCC は依然としてレギュレーション状態に維持されます。短絡による過熱が VCC に及ぶことを防止するため、デバイスがサーマル シャットダウンしている間は VCC バイアス電源サブレギュレータの電流制限が引き下げられます。VCC サブレギュレータがこのシャットダウン状態で供給できる電流は、わずか数ミリアンペアです。