JAJSBA6M February 2000 – July 2016 LMC555
PRODUCTION DATA.
LMC555デバイスは、業界標準である555シリーズの汎用タイマのCMOSバージョンです。標準のパッケージ(SOIC、VSSSOP、PDIP)に加えて、LMC555はTIのDSBGAパッケージ・テクノロジを使用するチップ・サイズ・パッケージ(8バンプのDSBGA)でも供給されます。LMC555は、LM555と同様に正確な時間遅延および周波数を生成する能力がありますが、消費電力がはるかに低く、電源電流スパイクも大幅に小さくなっています。ワンショットで動作するときは、単一の外付け抵抗およびコンデンサによって時間遅延が正確にコントロールされます。非安定モードでは、発振周波数とデューティ・サイクルが2つの外付け抵抗と1つのコンデンサにより正確に設定されます。TIのLMCMOSプロセスを使用することで、周波数範囲と低電源能力の両方が拡張されています。
型番 | パッケージ | 本体サイズ(公称) |
---|---|---|
LMC555 | SOIC (8) | 4.90mm×3.91mm |
VSSOP (8) | 3.00mm×3.00mm | |
PDIP (8) | 9.81mm×6.35mm | |
DSBGA (8) | 1.43mm×1.41mm |