JAJSWM4 May   2025 LMK1C1102A , LMK1C1103A , LMK1C1104A , LMK1C1106A , LMK1C1108A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 フェイルセーフ入力
      2. 8.3.2 非同期出力イネーブル
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DQF|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LMK1C1102A
LMK1C1103A
LMK1C1104A		 LMK1C1106A LMK1C1108A 単位
DQF (WSON)  PW (TSSOP) PW (TSSOP) PW (TSSOP)
8 ピン 8 ピン 14 ピン 16 ピン
RqJA 接合部から周囲への熱抵抗 163 181.9 114.4 123.4 ℃/W
RqJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 105.7 76.6 45.2 53.1 ℃/W
RqJB 接合部から基板への熱抵抗 84.2 111.6 60.6 66.4 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性パラメータ 16.7 16 5.9 8.9 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 83.9 110.1 60 65.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。