4 改訂履歴
Changes from P Revision (April 2013) to Q Revision
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Added テキストおよびアプリケーション回路図のピン名を「VOUT」および「VIN」から「OUT」および「IN」に変更、「製品情報」セクションと「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」表と「熱に関する情報」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションをGo
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Deleted lead temperature spec per new TI documentation guidelines Go
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Changed value of RθJA for the SOT-23 package is 220°C/W ..." to "...value of RθJA for the SOT-23 package is 175.7°C/W..." in footnote 3 to Abs Max table - see update thermal info for SOT-23 in Thermal Information; add RθJA values to footnote 3 to Abs MaxGo
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Added Power Dissipation and Estimating Junction Temperature subsections Go
Changes from O Revision (April 2013) to P Revision
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Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットへGo