JAJS700Q November   1999  – October 2016 LP2985LV-N

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Multiple Voltage Options
      2. 7.3.2 Output Voltage Accuracy
      3. 7.3.3 Ultra-Low-Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Low Ground Current
      5. 7.3.5 Sleep Mode
      6. 7.3.6 Internal Protection Circuitry
        1. 7.3.6.1 Short Circuit Protection (Current Limit)
        2. 7.3.6.2 Thermal Protection
      7. 7.3.7 Enhanced Stability
      8. 7.3.8 Low Noise
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operation with VOUT(TARGET) + 0.6 V ≥ VIN > 16 V
      2. 7.4.2 Operation With ON/OFF Control
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 External Capacitors
          1. 8.2.2.1.1 Input Capacitor
          2. 8.2.2.1.2 Output Capacitor
          3. 8.2.2.1.3 Noise Bypass Capacitor
        2. 8.2.2.2 Capacitor Characteristics
          1. 8.2.2.2.1 Tantalum
        3. 8.2.2.3 On/OFF Input Operation
        4. 8.2.2.4 Reverse Input-Output Voltage
        5. 8.2.2.5 Power Dissipation
        6. 8.2.2.6 Estimating Junction Temperature
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 DSBGA Mounting
    4. 10.4 DSBGA Light Sensitivity
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
      2. 11.1.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Changes from P Revision (April 2013) to Q Revision

  • Added テキストおよびアプリケーション回路図のピン名を「VOUT」および「VIN」から「OUT」および「IN」に変更、「製品情報」セクションと「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」表と「熱に関する情報」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションをGo
  • Deleted lead temperature spec per new TI documentation guidelines Go
  • Changed value of RθJA for the SOT-23 package is 220°C/W ..." to "...value of RθJA for the SOT-23 package is 175.7°C/W..." in footnote 3 to Abs Max table - see update thermal info for SOT-23 in Thermal Information; add RθJA values to footnote 3 to Abs MaxGo
  • Added Power Dissipation and Estimating Junction Temperature subsections Go

Changes from O Revision (April 2013) to P Revision

  • Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットへGo