JAJSHP0F July 2019 – January 2024 SN74AXC4T245-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | SN74AXC4T245-Q1 | 単位 | ||||
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PW (TSSOP) | RSV (UQFN) | BQB (WQFN) | WBQB (WQFN) | |||
16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 126.9 | 130.1 | 73.0 | 72.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 49.3 | 70.3 | 35.1 | 69.6 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 74.3 | 57.4 | 42.8 | 41.9 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 8.1 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 73.4 | 55.8 | 42.8 | 41.9 | ℃/W |
RθJC(bottom) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 10.2 | 19.9 | ℃/W |