JAJSO92B November   2012  – March 2022 TFP401A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  DC Electrical Characteristics
    7. 6.7  AC Electrical Characteristics
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 7.3.2 TFP401A-Q1 Clocking and Data Synchronization
      3. 7.3.3 TFP401A-Q1 TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 7.3.4 TFP401A-Q1 Device Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TFP401A-Q1 Modes of Operation
      2. 7.4.2 TFP401A-Q1 Output Driver Configurations
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Typical Application
        1. 8.1.1.1 Design Requirements
        2. 8.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.1.1.2.1 Data and Control Signals
          2. 8.1.1.2.2 Configuration Options
          3. 8.1.1.2.3 Power Supplies Decoupling
        3. 8.1.1.3 Application Curves
        4. 8.1.1.4 DVDD
        5. 8.1.1.5 OVDD
        6. 8.1.1.6 AVDD
        7. 8.1.1.7 PVDD
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layer Stack
        2. 8.3.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC-, RxC+, Rx0-, Rx0+, Rx1-, Rx1+, Rx2-, Rx2+)
      2. 8.3.2 Layout Example
      3. 8.3.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.2 サポート・リソース

TI E2E™ サポート ・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

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