JAJSPT6 february   2023 TLVM13610

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 システム特性
    7. 7.7 代表的な特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 8.3.2  可変出力電圧 (FB)
      3. 8.3.3  入力コンデンサ
      4. 8.3.4  出力コンデンサ
      5. 8.3.5  スイッチング周波数 (RT)
      6. 8.3.6  高精度のイネーブルおよび入力電圧 UVLO (EN)
      7. 8.3.7  パワー・グッド・モニタ (PG)
      8. 8.3.8  可変スイッチ・ノード・スルーレート (RBOOT、CBOOT)
      9. 8.3.9  バイアス電源レギュレータ (VCC、VLDOIN)
      10. 8.3.10 過電流保護 (OCP)
      11. 8.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シャットダウン・モード
      2. 8.4.2 スタンバイ・モード
      3. 8.4.3 アクティブ・モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計 1 – 産業用アプリケーション向け高効率 8A (10A ピーク) 同期整流降圧レギュレータ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 9.2.1.2.2 出力電圧の設定ポイント
          3. 9.2.1.2.3 スイッチング周波数の選択
          4. 9.2.1.2.4 入力コンデンサの選択
          5. 9.2.1.2.5 出力コンデンサの選択
          6. 9.2.1.2.6 その他の接続
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 開発サポート
        1. 10.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.2 可変出力電圧 (FB)

TLVM13610 の可変出力電圧範囲は、1V から最大 20V まで、またはわずかに VIN 未満、のどちらか小さい方になります。出力電圧を設定するには、図 8-2 の RFBT および RFBB として指定された 2 つの帰還抵抗が必要です。FB ピンの基準電圧は 1V に設定され、±1% の接合部温度範囲にわたってフィードバック・システムの精度が得られます。デバイスの接合部温度範囲は –40℃～125℃ です。

RFBT の推奨値 100kΩ に基づいて、式 1 を使用して RFBB の値を計算します。

式 1. RFBBkΩ= RFBTkΩVOUT1-1 

表 8-1 に、いくつかの出力電圧の標準抵抗値と、適切なピーク・ツー・ピーク・インダクタ・リップル電流を維持するための推奨スイッチング周波数範囲を示します。この表には、安定性を維持するために各出力電圧設定に必要な最小出力容量も記載されています。以下に示す容量は、DC バイアス電圧および温度に対してディレーティングされたセラミック・コンデンサの実効値を表します。 さらに、フィードフォワード・コンデンサ CFF を RFBT と並列に配置し、出力容量が最小推奨値に近いときに位相マージンを増やします。

表 8-1 標準 RFBT 値、推奨 FSW 範囲、最小 COUT
VOUT (V) RFBB (kΩ) (1) 推奨する FSW 範囲 (kHz) COUT(min) (μF) (実効値) BOM (2) CFF (pF)
1 オープン 200～750 400 4 × 100μF (6.3V) —
1.8 125 300～900 350 4 × 100μF (6.3V) 100
3.3 43.4 400～1100 100 4 × 47μF (10V) 47
5 25 500～1400 75 3 × 47μF (10V) 22
9 12.5 0.75～1.5 66 4 × 47μF (16V) —
(1) RFBT = 100kΩ。
(2) 出力コンデンサのリストについては、表 8-3 を参照してください。

帰還抵抗が大きいほど、DC 電流の消費が小さくなることに注意してください。ただし、RFBT 上限抵抗値が 1MΩ を超えると、フィードバック・パスはノイズの影響を受けやすくなります。一般に、帰還抵抗が大きいほど、フィードバック・パスのレイアウトをより慎重に行う必要があります。帰還抵抗は、FB ピンおよび AGND ピンの近くに配置し、帰還パターンをできるだけ短く (また、PCB のノイズの多い領域から遠ざけるように) してください。詳細については、「レイアウト例」を参照してください。